台积电将在2021年底建立2nm测试产线

近日，据日媒报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布，将计划在2021年底建立一条测试产线，用来生产2nm工艺的半导体。同时台积电还制定了一个计划，将建立一个大规模的2nm生产工厂。

台积电首席执行官C.C. Wei在6月2日在线举行的最新技术趋势简报会上宣布了这项计划，有业内人士预计，这一举措将让台积电进一步扩大与三星电子的竞争优势，加强其在高端半导体市场的垄断地位。

目前在半导体先进工艺制程领域的竞争正在升温，而5nm工艺也是台积电当前量产的最先进工艺，这些工艺已经应用进了许多产品当中，如iPhone 12系列。

台积电宣布计划推出3nm与2nm产品，性能上将比5nm产品更好，同时该厂是表示，将在2022年下半年于中国台湾南部的台南市开始大规模生产3nm工艺。

台积电还表示，将在其总部所在地的新竹建立一条2nm产品的测试线，新工厂也将很快进行动工，并且已经计划将购买一个新的场地。

作为当前全球最大的半导体代工厂，也是目前唯一能够大规模量产5nm芯片的企业，其2nm工艺顺利开发的进度也让业内惊叹。

此外，在会议上，台积电方面表示，还将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建立芯片厂，目前有消息称，工厂已经处于建设当中。同时，台积电透露，美国工厂在2024年将开始采用5nm技术量产芯片。

目前美国政府方面提供了540亿美元来补贴芯片企业赴美建厂，除了台积电以外，英特尔、三星等都是其中一员。按照计划，台积电在未来10-15年的时间里，将在美国亚利桑那州建立6座工厂。

台积电首席执行官C.C. Wei表示，公司目前已经开发出了一种5nm芯片制造技术，可以应用在骑车中，支持类似AI等功能，但这种技术很难缓解目前汽车芯片短缺的问题，因为现在缺少的大多都是落后工艺的芯片。

此外，台积电方面还表示，3nm工艺正在有序推进当中，目标是在明年下半年在台湾的Fab 18工厂开始量产。