剖析车载SoC芯片测试的挑战

智能驾驶越来越进入大众生活的同时，汽车芯片的类型从之前的成熟封装向先进封装演进，同时对测试的要求也愈加复杂。在保证芯片功能安全性的条件下如何优化测试的方法是其中重要的挑战。

月芯科技（ISE Labs）业务工程处总监王钧锋先生在第四届无人驾驶及智能驾舱中国峰会AutoAI 2021上分享如何通过测试提高车载SoC芯片功能安全，探讨汽车封装与测试类型、市场需求及AEC-Q100认证等。

随着汽车行业进一步迈向智能化发展，汽车相关芯片的复杂度和尺寸要求不断增加，封装技术对提高汽车芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趋重要。

因应汽车使用场景和功能的不同，对应的封装类型有较大区别，如汽车安全控制系统和实现先进驾驶辅助系统（ADAS）需要的感知相关的传感芯片一般采用小外形集成电路封装（SOIC）或方形扁平无引脚封装（QFN），汽车娱乐系统（Infotainment）包括车用音响、导航系统GPS、车载娱乐影音系统等一般采用细间距BGA封装（FBGA）或晶圆级芯片封装（WLCSP）方式。

此外，在汽车计算领域因为采用先进的工艺技术，封装形式也更倾向于先进封装，以满足汽车对计算能力的要求。日月光在汽车集成电路有着丰富的经验与研发能力，提供Wire Bond/WLCSP/Flip Chip/SiP模块与先进封装的完整解决方案，满足客户不同的产品需求。

为确保汽车的安全性和可靠性，除了选对封装技术，还需要严格的测试方法。从芯片的前期验证到最终量产，测试主要分为特征化测试（Char Test）、量产测试（Production Test）和AEC-Q 测试，其中特征化测试主要测试设备的性能及三温，量产测试主要包括屏幕故障部件以及相关的成本测试，而AEC-Q主要是质量测试，测试芯片生命周期和能力。

传统的汽车芯片与SoC芯片在测试结果上存在很大的差异，以典型的电源芯片与智能汽车SoC芯片对比为例，传统芯片主要的测试内容没有数字测试，主要是低压电流及模拟参数测试，测试时间约3.5秒，总测试项目约132项。反观SoC芯片，数字测试比例达到44%，测试时间需26秒，总测试项目更是达到870多项，因此对测试标准的要求将越来越高。

月芯科技提供从芯片封装、芯片测试开发、AEC-Q认证以及国内稀缺的量产老化+FT测试，为车电芯片提供从工程到量产的完整解决方案。通过对汽车AEC-Q产品在测试过程中的流程管控，将40多项实验产品的ATE测试数据处理呈现可视化数据报告，缩短芯片AEC-Q验证周期。

随着自动驾驶技术越来越成熟，适用范围越来越广，势必对汽车芯片可靠性和安全性要求越来越严格。日月光长期与国际车用大厂合作，拥有专业的汽车封装智慧制造工程团队，运用客制化的制程技术， 结合上海测试工程研发中心月芯科技“工程中心+迷你工厂”一站式服务模式，提供下一代车用可靠性、高整合、高效率的完整封装与测试解决方案。

编辑：jq