联电宣布将与多家全球IC设计客户共同携手

4月28日，联电宣布，将与多家全球 IC 设计客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12 寸厂 Fab 12A P6 厂区的产能。根据这个互惠的协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得 P6 未来产能的长期保障。

供应链透露，这次与联电签订长期合约的 IC 设计客户包括三星电子、联发科、联咏、瑞昱、奇景。其中，三星的占比最大。

在这次的大扩产计划中，P6 厂区将配备 28nm 生产机台，未来可延伸至 14nm 的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。此外，P6 厂区的厂房建筑已经完工，相较于重新建造新的晶圆厂，具有及时量产的时程优势。

自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺，特别是基于8吋晶圆成熟制程更是极为紧缺。在此背景之下，原本很多基于8吋晶圆40/45nm等制程工艺的芯片开始升级到基于12吋晶圆的28nm制程，再加上原本市场对于28nm的庞大需求，这也加重了28nm产能的紧缺。

此前资料也显示，台积电28nm产能在去年四季度已经满载，联电的28nm产能也持续吃紧。其中，在联电的部分，仅来自三星的手机影像处理器(ISP) 的需求，每月达到2万片28nm晶圆的数量。

联电指出，这次 P6 产能扩建计划预计于 2023 年第二季投入生产，规划总投资金额约新台币 1,000 亿元（人民币 232 亿元）。在包含联电稍早宣布，大部分用于购置邻近 P6 厂区的 Fab 12A P5 厂区设备的 2021 年资本支出 15 亿美元后，等同在未来三年，联电在台南科学园区的总投资金额将达到约新台币 1,500 亿元（近人民币 350 亿元）。

联电董事长洪嘉聪表示，成熟制程的产能会严重缺货，是因为多年以来大家都不再扩充成熟制程的产能。但近期的市场动态让联电和客户找到了一个方式，能兼顾以投资回报率为导向的资本支出策略，同时也能纾解这一波的产能缺货。

联电于1999年11月进驻台南科学园区，建立在台湾的第一座12吋晶圆厂。Fab 12A目前的产能为每月约90,000片12吋晶圆，P5在2021年开始装机后，将增加10,000片的产能。P6扩建计画装机完成后，将为Fab 12A再增加27,500片的满载产能，为长期获利成长创造动能。联电在Fab 12A及其他厂区也规画陆续招募约1,000名员工。

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