中微半导体：“中国芯”的进程已经达到14nm大量生产，7nm即将进入生产的水平
近日中微半导体公司董事长兼总经理，77岁的芯片专家尹志尧在接受节目访谈时的透露，目前“中国芯”的进程已经达到14nm大量生产，7nm即将进入生产的水平。而国际先进水平则是5nm已经大量生产，明年大概率会进入3nm试产。
简单来说，“中国芯”现在的水平就是14nm，和国际先进水平的差距大概在三代左右，换算成时间就是大约5-10年。
可能很多人对于这位芯片专家尹志尧并不熟悉，其实这也是一位传奇人物，在2004年的时候便放弃百万年薪回国，带领15人的团队白手起家创办了中微半导体。
截至目前，中微公司已经成为全球半导体刻蚀设备 5 大供应商之一，拥有1755 项专利，并且其自主研发的5nm刻蚀机已经正式应用于台积电5nm生产线，3nm刻蚀机的初步设计研发也已经完成。
此外值得注意的是，根据天眼查数据显示，中微半导体早在2018年便获得了国家集成电路产业投资基金的青睐，这也从另一方面说明了中微半导体的实力。
责任编辑：lq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5464文章
12681浏览量
375677 -
中微半导体
+关注
关注
1文章
143浏览量
18615 -
刻蚀机
+关注
关注
0文章
60浏览量
4942
原文标题：杨澜专访中微半导体董事长尹志尧
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
新唐科技开始量产高输出功率4.5W 402nm紫色半导体激光器
新唐科技将开始量产在直径 9.0 mm 的 CAN 封装（TO-9）[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率 4.5 W 紫色（402 nm）半导体激光器[2]&quo
10.5nm突破！中安半导体铸就国产半导体量测设备新高度
2026 期间，作为国内量测与检测领域的领军企业，中安半导体重磅发布颗粒检测设备ZP8，以10.5nm的极限灵敏度打破国际垄断，标志着国产半导体量检测设备在核心技术指标上实现对全球顶
绕开先进制程卡脖子：2026先进封装成中国AI芯片自主突围关键一战
当7nm/3nm受限，先进封装如何用成熟制程芯粒实现性能跃升？深度剖析国产先进封装如何保障AI产业链安全，重塑全球半导体价值重心。
比亚迪半导体荣膺2025“中国芯”优秀市场表现产品奖
近日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区天沐琴台会议中心举行。大会以“芯生万物 智算无界”为主题，吸引来自政府机构、专家学者、业界人士、国内外
国产芯片真的 “稳” 了？这家企业的 14nm 制程，已经悄悄渗透到这些行业…
最近扒了扒国产芯片的进展，发现中芯国际（官网链接：https://www.smics.com）的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的
发表于 11-25 21:03
国芯微Pegasus芯片荣膺2025“中国芯”优秀市场表现产品奖
杭州国芯微电子股份有限公司（以下简称“国芯微”）自主研发的“卫星广播与流媒体智能终端SoC芯片Pegasus”荣膺第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖！这是国
极海半导体亮相2025“中国芯”集成电路产业促进大会
以“芯生万物，智算无界”为主题的2025“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式于2025年11月14日在横琴粤澳深度合作区隆重举行。本次大会汇聚了
再获“中国芯”！徴格半导体ZGA2001以“低噪声”硬实力强势问鼎
’评选结果正式发布。徴格半导体（杭州）有限公司自主研发的一款专为高精度应用设计的超低噪声CMOS运算放大器ZGA2001获评优秀技术创新产品奖。“中国芯”优秀产品征
“汽车智能化” 和 “家电高端化”
芯片晶体管密度更高，功耗却更低，能让家电反应更快、更省电。
成本下降惠及消费者：以前 7nm 芯片成本太高，只有万元级高端家电才敢用。中芯国际良率提升后，批量生产能摊薄成本，未来几
发表于 10-28 20:46
BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察，卓越测量
参数，以筛选出在制造过程中就已经出现缺陷的芯片。这可以避免对有明显缺陷的芯片进行后续的封装等昂贵的工序，从而降低成本。对于像英特尔、台积电这样的大型芯片制造商，在先进制程（如 7nm、5nm）的芯片
发表于 10-10 10:35
中国芯片发展现状和趋势2025
芯片）、紫光展锐（物联网芯片）、寒武纪（AI芯片）等企业进入全球TOP10设计公司榜单 国产EDA工具取得突破：华大九天实现28nm工艺全流程支持 短板：CPU/GPU等高端芯片设计仍依赖ARM/X86架构授权 制造环节 中
康盈半导体喜获2025硬核中国芯两项提名
一年一度由国内领先半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办的“2025硬核中国芯”评选活动火热进行中！作为中国芯片行业颇具专业性和影响力的奖项之一
中国芯的突围：瑞芯微如何在巨头夹缝中开疆拓土
在全球半导体产业版图上，中国芯片企业长期处于"追赶者"的位置。在这个被英特尔、高通等国际巨头垄断的领域，一家名为瑞芯微的中国企业却在过去二十
苏州芯矽科技：半导体清洗机的坚实力量
。在全球半导体竞争加剧的浪潮中，芯矽科技使命在肩。一方面持续加大研发投入，探索新技术、新工艺，提升设备性能，向国际先进水平看齐；另一方面，积极携手上下游企业，构建产业链协同创新生态，共
发表于 06-05 15:31
广明源172nm晶圆光清洗方案概述
在半导体制造中，清洗工艺贯穿于光刻、刻蚀、沉积等关键流程，并在单晶硅片制备阶段发挥着重要作用。随着技术的发展，芯片制程已推进至28nm、14nm乃至更先进节点。
评论