联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格

集微网消息，IC设计公司的消息人士透露，联电正在谈判明年的合同，该公司将再次提高晶圆代工的价格。更有消息称联电明年度涨幅至少一到两成起跳，届时代工价格将正式超过台积电。

digitimes报道指出，消息人士称联电正考虑从明年开始提高报价，特别是28nm和40nm制程的订单将至少提高40%，另外联电2022年的价格上调也将适用于联电旗下IC设计公司的订单。

据悉，自2020年第四季度以来，联电一直在提高其晶圆代工的报价，这对它的IC设计附属公司（如联发科）影响不大，因为到目前为止报价的上调主要是针对其他无晶圆厂芯片制造商的订单。消息人士指出，不过从明年开始联发科和联电旗下的其它IC设计公司将面临报价上涨的情况。

更有消息称，电源管理芯片厂、网通芯片厂正在和各大代工厂讨论明年度的产能计划，已接到联电的涨价通知，明年度涨幅至少一到两成起跳，在价格连番调整的情况下，明年联电的代工价格将正式超过台积电。

联电方面表示，不回应价格问题，相关产业趋势将于28日的法说会上向外界逐一说明。

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