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三星:或将宣布在美国建立新晶圆厂

lhl545545 来源:EDN综合报道 作者:EDN综合报道 2021-05-01 09:23 次阅读
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美国总统乔·拜登(Joe Biden)在美国白宫与近20家汽车、生物科技和消费电子行业的主要企业高管代表进行了一场线上会谈。

约20家公司高层参加了此次峰会。

已有19家大公司同意派遣高管参会,包括美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、医疗器材公司美敦力、军用品与雷达制造商诺斯罗普格鲁曼、惠普、柴油引擎开发商康明斯和存储器制造商美光科技。

此外,来自格芯、恩智浦的高管都将出席,台积电证实已收到邀请,但未提供其他细节。

白宫官员证实美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒将出席此次峰会。

与会者还包括总统国家安全事务助理杰沙利文和国家经济委员会主任迪斯,以及商务部长雷蒙多。迪斯在一份声明中称,这次峰会反映了加强关键供应链的迫切需要。沙利文表示: 这种短缺“造成了严重的国家安全漏洞”,并“成为拜登政府迫切需要优先处理经济和国家安全问题的完美例子”。

这一次,拜登召集主要相关企业代表,来探讨芯片短缺,可以说是借着疫情带来的一个短期问题的契机,希望能够为一个长期的问题寻找解决方案。

近期目标:将美国所需芯片的一半生产尽快转移到美国国内

报道称,白宫希望将11日的峰会作为一个平台来推销拜登上月底提出的2.3万亿美元的基础设施计划。

该计划包括向美国半导体行业提供500亿美元,以帮助工厂建设、研究和设计。

对半导体行业的支持在美国国会获得了两党支持,议员们正在担心中国在芯片制造能力上的巨额支出,而拜登正寻求利用这一点来推进他的议程。

拜登在这次视频会议上对企业高管们说,他在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信,他们一致对“美国芯片”项目表示支持。拜登总统说,这封信提到中国有“咄咄逼人的计划,要调转和主宰半导体供应链”,并提到北京是如何投入大笔资金来实现这一目标的。他表示美国不会等闲视之,而将加紧努力和突破。

拜登再一次以应对中国的名义推进美国的高科技和半导体芯片战略。据白宫官员透露,美国的近期目标是将美国所需芯片的一半生产尽快转移到美国国内,这也许是此次白宫芯片会议的一个具体目标。

英特尔首席执行官:或可重新夺回三分之一世界产能

英特尔此前已经宣布将斥资200亿美元在美国新建两个芯片工厂,并在周一表示,正在考虑在6到9个月的时间内开始生产汽车芯片。

英特尔公司首席执行官 帕特·基辛格:我们看到国会正在做出努力,这是非常关键的,而且资金到位会推动这个行业发展,这需要几年的努力。汽车芯片是最关键的技术,我们正在失去对供应链的控制。我们必须马上行动,不仅要遏制下滑,还需要有所提升。

帕特·基辛格认为,借助这些努力,美国芯片业可以重新夺回三分之一的世界产能,不过,业内分析人士则指出,这一目标可能雄心过大,不太现实。

美国萨斯奎汉纳金融集团高级分析师 克里斯托弗·罗兰:我认为美国芯片产能占全球总产能的比例,不会重新回到全球产能的三分之一,或许加上这500亿美元的补贴,能让我们达到20%,但要提高到30%以上将会非常困难。

因此,拜登在此次峰会上强调,其2.3万亿美元的基建计划将“专注于建设美国本土的半导体生产”。

值得一提的是,在会上,通用汽车公司和福特公司发出警告称,由于零部件短缺,今年可能对他们的收入造成总计45亿美元的影响。

台积电董事长:有信心在美国成功建厂

而对台积电,此次白宫参会“聊一聊”似乎收获颇多。

台积电董事长刘德音会后表示:“台积电有信心,在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5纳米先进晶圆厂计划,也是美国史上最大的国外直接投资案之一,在与美国政府跨党派的合作下将会成功。”

台积电在美国华盛顿州卡玛斯市已经有一个晶圆厂,在德州奥斯汀、加州圣何塞还有设计中心

凤凰城的晶圆厂是台积电在美建立的第二个生产基地,投资120亿美元,计划月产能为2万片12英寸晶圆,计划今年动工,2024年开始量产,这将带来超过1600个高科技工作机会,间接为半导体产业生态系统创造上千个就业机会。

美国信息技术产业委员会CEO Jason Oxman指出,建议拜登政府提供更多半导体制造的长期资金支持和租税优惠,特别是对台积电这样已经确定在美大举投资的国际大厂。

有资料显示,在美国投资建厂的成本要比在其他区域高出30%-50%.

三星:或将宣布在美国建立新晶圆厂

三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者,尽管三星与白宫官员之间的谈判细节已被严格保密,但内部人士认为,三星即将宣布将在美国三个州之一的德克萨斯州,亚利桑那州或纽约州建立一座新的晶圆厂。

一位业内人士说:“由于投资谈判是在美国举行的,因此可能促使三星与三个州政府完成讨论,并很快执行该计划。”

专家说,白宫会议并不完全令人惊讶,他们认真对待这一事件,因为美国似乎对中国越来越强硬,尤其是在与供应链方面。

韩国产业经济研究所高级研究员Kim Yang-paeng说:“通过强调(半导体)基础设施,很明显,拜登希望有新的尖端芯片制造设备。”

拜登政府呼吁美国增加其在全球芯片产业中的影响力,似乎正准备扩大对中国的现行制裁。以遏制中国芯片产业的增长。

“通过限制向中国的设备进口,在芯片短缺的时候,美国可能会促使芯片制造商选择美国而不是中国来扩大生产,”金说。

韩国芯片制造商三星和SK hynix都在中国经营大型存储器工厂。如果有更多新禁令,意味着韩国公司可能无法在其最大的市场之一中生产先进的芯片,这可能导致利润率下降。

另一位芯片行业官员说:“美国增加其国家芯片制造的举动是完全可以理解的,但是我们更担心对中国的进一步制裁以及对在那里的韩国芯片工厂的影响。”

考虑到韩国政府的压力越来越大,韩国芯片制造商目前很难最终确定在美国的投资,这鼓励了在韩国的新投资。

韩国政府也正在为半导体行业开发其综合方案,该方案将专注于晶圆代工领域的新投资。

一位观察家说:“这使三星决定美国的投资更加困难。” “在三星(在美国和韩国之间进行投资)之间,哪些将给三星带来更大的优势,帮助该公司削减成本并与客户建立更紧密的联系,这将被认真考虑。”
责任编辑:pj

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