华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白！
华进半导体在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和FPGA等高端应用领域。高密度大尺寸FCBGA封装基板技术重点主要有ABF材料工艺、精细线路工艺等。
华进半导体作为国内最先研发并实现以ABF为介质的FCBGA基板小批量量产的公司之一，在高密度大尺寸FCBGA封装基板关键材料开发上积累了丰富经验，在一些低CTE的新型ABF材料的验证开发上填补了国内工艺领域空白。采用SAP工艺，华进半导体成功制备出8层大尺寸FCBGA基板，并电测通过。另外，华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细线路的FCBGA基板的研发，以面向未来更高性能CPU、ASIC等芯片的封装。
编辑：jq
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原文标题：华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白
文章出处：【微信号：NCAP-CN，微信公众号：华进半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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