华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白！
华进半导体在FCBGA基板封装技术领域通过多年的投入和技术积累，目前已经形成了大基板设计、仿真，关键工艺开发和小批量制造等一体化标准流程，填补了大尺寸FCBGA国内工艺领域空白。
FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性能游戏机用MPU和FPGA等高端应用领域。高密度大尺寸FCBGA封装基板技术重点主要有ABF材料工艺、精细线路工艺等。
华进半导体作为国内最先研发并实现以ABF为介质的FCBGA基板小批量量产的公司之一，在高密度大尺寸FCBGA封装基板关键材料开发上积累了丰富经验，在一些低CTE的新型ABF材料的验证开发上填补了国内工艺领域空白。采用SAP工艺，华进半导体成功制备出8层大尺寸FCBGA基板，并电测通过。另外，华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细线路的FCBGA基板的研发，以面向未来更高性能CPU、ASIC等芯片的封装。
编辑：jq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53530浏览量
458866 -
cpu
+关注
关注
68文章
11216浏览量
222870 -
LSI
+关注
关注
0文章
274浏览量
29655 -
有机基板
+关注
关注
0文章
4浏览量
5769
原文标题：华进大尺寸FCBGA基板填补国内空白
文章出处：【微信号：NCAP-CN，微信公众号：华进半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
填补国际空白！SiC 功率模块老化筛选试验标准出炉
《基于感性负载的 SiC 功率模块老化筛选试验方法》正式发布并同步实施。该标准历经起草小组研讨、广泛征求行业意见、委员会草案投票等规范流程，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）发布，填补了国际上 SiC 功率模块感性负载老化筛选领域的标准空白，为产业规模
从技术突破到量产落地，国产FCBGA攻克翘曲难题、打破国外垄断
电子发烧友网综合报道 FCBGA全称是Flip Chip Ball Grid Array，即倒装芯片球栅阵列封装，是一种将裸芯片直接翻转并安装到基板上的集成电路封装技术。它使用微小的焊球作为电气连接
华进半导体邀您相约SEMI-e深圳国际半导体展
9月10-12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F118。
工信部科技司领导莅临华进半导体调研
近日，工业和信息化部科技司副司长甘小斌在省、市、区相关领导陪同下率队到华进半导体调研制造业创新中心工作进展，公司董事长叶甜春携核心团队热情接待。
台湾美琪与华秋商城达成深度合作
在电子元件选型过程中，是否经常面临正压按键厚度规格难以匹配、操作手感欠佳及按压噪音过大等技术难题？针对行业痛点，台湾美琪推出的 ETC033 系列软硅胶触头正压按键，凭借全方位性能优势，有效填补市场技术空白。目前，该系列产品已正式授权华
度亘核芯单模808nm半导体泵浦源填补国内空白，全球领先
度亘核芯基于自主开发的高功率、高效率、高可靠性的单模808nm半导体激光芯片，推出国际领先的高性能蝶形光纤耦合模块，率先在国内实现产业化突破，填补了国内空白。应用背景单模高性能808n
填补中国空白，深圳传感器公司突破多个“全球第一”
里见到了这枚只有指甲盖大小的传感器芯片。公司创始人邓坚告诉记者，这块芯片独有的融合视觉传感技术，填补了我国在运动捕捉传感技术领域的空白。 研发全球独有的融合视觉架构 锐思智芯成立于2019年。此前，邓坚已从事半导体行业超过
rPGA Sandy Bridge + FCBGA PCH Cougar Point-M+MXM IIl ×2
电子发烧友网站提供《rPGA Sandy Bridge + FCBGA PCH Cougar Point-M+MXM IIl ×2.pdf》资料免费下载
发表于 04-22 16:21
•1次下载
华大九天牵头制定车规级EDA团体标准
/CESA 1385-2025）。这两项标准由华大九天牵头，联合行业多家单位共同制定，旨在为车规级EDA的开发和应用提供技术规范，填补国内相关领域标准空白，加速中国新能源汽车产业高质量
国内首款自研ASIC芯片通用网卡 填补25G以上高性能网卡市场空白
研发的DPU芯片的标准网卡，是国内首款采用全自研自主可控ASIC芯片的通用网卡，填补了国内25G、100G等高性能网卡的市场空白，支持最大双100G端口基础网络接入，满足大数据计算的高
华进半导体荣获2024年度优秀会员单位称号
日前，新吴区应急管理局同新吴区应急与安全生产协会举办了一届二次会员大会暨年会，华进半导体作为会员单位受邀参加本次会议。基于2024年度在公司安全生产管理工作方面的出色表现，华进半导体被
松诺盟发布工业级高性能传感器，填补国内市场空白
的工业级高性能纳米薄膜应变式压力变送器。这款产品的问世，标志着国内市场在高端传感器领域的一项空白得到了填补，实现了该技术的国产替代，对于推动我国工业传感器技术的自主可控发展具有重要意义。 据悉，该压力变送器采用了先
工业级高端传感器领域，长沙又一项技术填补国内空白！
纳米薄膜应变式压力变送器，将填补国内市场空白，实现这一技术的国产替代，为我国工业传感器技术自主可控发展筑牢根基。 传感器作为现代科技的前沿技术，被认为是现代信息技术的三大支柱之一。目前，全球传感器市场主要由美国
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
工商网监
评论