SK海力士宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品！
3月8日，SK海力士宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品！
SK海力士此次实现量产的产品将搭载于最高配置的旗舰智能手机，为高分辨率游戏与视频处理需求提供最佳的性能体验。公司预测此产品的适用范围随后将通过超高性能的摄像软件与人工智能等最新技术的支持陆续扩大。
SK海力士相关人士表示：“18GB LPDDR5 移动端DRAM与此前16GB产品相比具备更大的容量，有效提升了数据临时存储空间。”
此次量产的产品处理速度高达6400Mb/s，与至今搭载于智能手机的移动端DRAM（LPDDR5，5500Mb/s）相比提升约20%。6400Mb/s的传输速率意味着能够在1秒内传输十部全高清（Full-HD, FHD）电影。
SK海力士期待移动端厂商通过此产品将能够发布相较前一代产品具备更高性能的智能手机。
SK海力士计划将此产品供应于华硕（ASUS）即将发布的‘ROG(Republic of Gamers) 5’游戏智能手机产品，由此正式开始量产。
据OMDIA市场调查机构数据显示，现在LPDDR5 DRAM的需求量已占据整个移动端DRAM市场的10%，通过持续扩大尖端技术终端领域的适用范围预估LPDDR5 DRAM的市占率在2023年将有望超过50%。
责任编辑：lq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
DRAM
+关注
关注
40文章
2373浏览量
188253 -
人工智能
+关注
关注
1813文章
49757浏览量
261686 -
SK海力士
+关注
关注
0文章
1003浏览量
41018
原文标题：SK海力士量产业界最高容量的移动端DRAM
文章出处：【微信号：CSF211ic，微信公众号：中国半导体论坛】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
兆易创新：明年自研LPDDR4X量产，规划小容量LPDDR5X
4Gb基本相当。明年公司将实现自研LPDDR4X系列产品的量产，并着手规划LPDDR5X小容量产品
SK海力士HBS存储技术，基于垂直导线扇出VFO封装工艺
电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，存储行业巨头SK海力士正全力攻克一项全新的性能瓶颈技术高带宽存储HBS。 SK海力士研发的这项HBS技术采用了创新的芯片堆叠方案。根据规划，该技术
SK海力士发布未来存储路线图
电子发烧友网综合报道，近日，韩国首尔举行的“SK AI Summit 2025”峰会上，SK海力士CEO郭鲁正（Kwak Noh-Jung）正式宣布了公司向 “全线AI存储创造者”（F
今日看点:长鑫存储官宣发布LPDDR5X，苹果自研 5G 芯片 C2 曝光
长鑫存储官宣发布LPDDR5X 据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品
发表于 10-30 09:53
•839次阅读
SK海力士ZUFS 4.1闪存，手机端AI运行时间缩短47%！
电子发烧友网综合报道，SK海力士宣布，已正式向客户供应其全球率先实现量产的移动端NAND闪存解决
SK海力士宣布量产HBM4芯片，引领AI存储新变革
在人工智能（AI）技术迅猛发展的当下，数据处理与存储能力成为制约其进一步飞跃的关键因素。2025 年 9 月 12 日，韩国半导体巨头 SK 海力士宣布，已成功完成面向 AI 的超高性能存储器新
SK海力士HBM技术的发展历史
SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面，HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM，还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位，这些成就的背后皆源于
SK海力士宋清基TL荣庸发明日铜塔产业勋章
SK海力士宣布，5月19日于首尔COEX麻谷会展中心举行的“第60届发明日纪念仪式”上，来自HBM开发部门的宋清基TL荣庸铜塔产业勋章。
SK海力士UFS 4.1来了，基于321层1Tb TLC 4D NAND闪存
电子发烧友网综合报道，SK海力士宣布公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND闪存的
SK海力士以基于AI/DT的智能工厂推动HBM等核心产品的营收增长
近日，SK海力士宣布，在首尔江南区韩国科学技术会馆举行的“2025年科学•信息通讯日纪念仪式”上，公司数字化转型组织的都承勇副社长荣获了科学技术信息通信部颁发的铜塔产业勋章。
SK海力士紧急审查中国EDA软件使用
据韩国媒体报道，韩国半导体行业的巨头SK海力士，为应对美国可能出台的新政策，已开始对其所使用的中国半导体电子设计自动化(EDA)软件进行紧急审查。这一举措反映了全球半导体产业在地缘政治
SK 海力士发布2024财年财务报告
SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告，数据显示，该公司在过去一年中取得了令人瞩目的业绩。 2024年全年，SK 海力士营收达到了6619
SK海力士增产HBM DRAM,应对AI芯片市场旺盛需求
SK海力士今年计划大幅提升其高带宽内存（HBM）的DRAM产能，目标是将每月产能从去年的10万片增加至17万片，这一增幅达到了70%。此举被视为该公司对除最大客户英伟达外，其他领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的积极回应。
SK海力士加速16Hi HBM3E内存量产准备
坚实基础。 SK海力士的这一举措，无疑将在全球半导体市场中掀起波澜。16Hi HBM3E内存作为业界领先的技术产品，其量产将有望推动整个半导
SK海力士被曝赢得博通 HBM 订单，预计明年 1b DRAM 产能将扩大到 16~17 万片
存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。 由于需要同时向英伟达和博通供应 HBM，SK 海力士肯定会调整其
工商网监
评论