中国大陆IC设计公司与中国台湾地区IC设计公司前研发人员合作设立“挖角团”
据台媒报道，中国大陆IC设计公司与中国台湾地区IC设计公司前研发人员合作设立“挖角团”，在台湾地区私设大型研发中心且高薪征才，3年挖走数百位台湾地区研发人员。台湾地区新北地检署近期接获通报，今日已将公司相关负责人带回询问。
据悉，台湾地区的智鈊科技和芯道互联涉案。检方指出，大陆芯片设计公司与台湾地区芯片设计公司前研发人员共同投资新创公司，由台湾地区前研发人员担任大陆新设公司董事长，再拉拢前任职公司同事加入，并在台湾地区设立大型研发中心，以高薪挖角具高超研发能力研发人才。
新北地检署已令调查处搜查智鈊科技、芯道互联公司等处所，并把公司相关19位负责人待会讯问。
检方表示，上述行为已严重威胁到台湾地区半导体产业发展，将与法务部调查局加强侦办相关案件，确保高科技产业发展，维持产业竞争优势。
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原文标题：台媒：大陆3年挖走数百位IC研发人员
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