高通新的芯片或将采用 5nm 制程制造
高通之前发布了骁龙 765和 765G，这款中高端芯片用于 OPPO Reno 5 Pro 5G、Redmi K30、OnePlus Nord、Pixel 5、中兴 Blade 20 Pro 和 vivo V20 Pro 等机型。
最近有迹象表明，高通正在研发骁龙 775 系列芯片。
据外媒报道，高通即将推出的骁龙 775/775G 参数信息遭到曝光。去年，有传言称该芯片将采用 6nm 制程生产。该芯片甚至被认为将在 2020 年第四季度搭载在 Redmi K40 上，但事实并非如此。
根据新的曝光，新的芯片将采用 5nm 制程制造，与骁龙 765 系列使用的 7nm 相比，5nm 工艺将提供更快、更省电的性能。目前高通只有骁龙 800 系列才采用 5nm 制程，这将使骁龙 775 在性能和能效方面更加接近。
骁龙775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列 SoC 将支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至 11.6Gbps，双向读写带宽可达 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
这两款 SoC 还将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片，支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP 像素摄像头共同运行，帧率也能达到 30fps。
责任编辑:pj
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