客户咨询KT6368A 蓝牙芯片在1.5s 广播间隔的低功耗模式下,每 1.5s 出现一次电源 “打嗝” 现象是否正常,文档说明该现象因芯片广播 + 休眠的循环工作模式
发表于 11-26 20:55
•209次阅读
IR2010SPBF驱动器控制半桥电路输出PWM设备安装在地铁上,在运行过程中会出现TMS检测到输出频率占空比都是零,取回故障设备通电测量PWM正常输出,什么原因会导致这种现象发生?
发表于 11-26 09:38
国巨电容出现漏液现象,可能是由密封结构失效、电化学腐蚀、机械损伤、材料老化、环境应力以及制造缺陷等多种因素导致的,以下是对这些原因的详细分析: 密封结构失效 焊接不良 :国巨电容的金属外壳与密封盖
发表于 09-29 14:21
•336次阅读
海辰储能位于得州的先进制造工厂完成了首批储能系统的成功出货。这一里程碑式的成果,标志着海辰储能在北美的本地化布局从“建设”正式迈向“量产交付”,也彰显了公司在推动本地社区清洁能源产业发展上的承诺。
发表于 08-30 16:21
•713次阅读
本文介绍了芯片封装失效的典型现象:金线偏移、芯片开裂、界面开裂、基板裂纹和再流焊缺陷。
发表于 07-09 09:31
•1310次阅读
美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,台积电
发表于 07-02 18:23
•775次阅读
,焊料冷凝过程中因重力大于焊料内部应力而形成拉尖。此外,焊料波峰流速过低、PCB传送速度不合适、浸锡过深以及波峰焊预热温度或锡温偏差过大等,也会导致焊料流动性变差,焊料在焊点表面堆积,从而产生拉尖现象
发表于 03-27 13:43
1. SkyWater 宣布收购英飞凌得州 200 毫米晶圆厂 Fab25 SkyWater已与英飞凌科技达成协议,由SkyWater购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂
发表于 02-28 10:57
•662次阅读
美国新总统特朗普上任后,美国《芯片和科学法案》预计不会持续太久。尽管民主党和共和党都同意该法案,但新政府并不支持该法案及其支出。 CHIPS 计划办公室 (CPO) 正在斥资 390 亿美元重建
发表于 01-21 13:11
•659次阅读
近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂
发表于 01-20 14:49
•1040次阅读
近日,据韩媒最新报道,三星电子正在美国得克萨斯州泰勒市加速推进一座先进的半导体芯片工厂建设。为了支持这一重大投资项目,三星电子声称已经获得了美国政府提供的47.4亿美元(折合当前汇率约为348.34
发表于 01-14 13:55
•883次阅读
消息若属实,意味着台积电在美国的这座先进晶圆厂目前至少承担着三款重要芯片的生产任务。其中包括为iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机提供的苹果A16仿生芯片,为苹果智
发表于 01-10 15:19
•1046次阅读
近日,德州仪器(Texas Instruments)与美国商务部共同宣布了一项重大合作。根据美国《芯片与科学法案》,双方将达成一项高达16亿美元的直接资助协议,旨在支持德州仪器在半导体领域的持续发展
发表于 12-23 13:36
•985次阅读
台积电日本子公司JASM的总裁堀田佑一近日宣布,位于日本熊本县的台积电首家晶圆厂即将在今年底前启动量产。这一消息标志着台积电在日本市场的布局取得了重要进展,同时也为全球半导体供应链注入了新的活力
发表于 12-17 10:50
•1011次阅读
12 月 16 日消息,根据美国商务部当地时间 13 日公告,美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录,计划向博世的加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元直接资金
发表于 12-16 18:21
•613次阅读
评论