《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》

《2021 CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛》将于4月12-13日在上海盛大举办。

本届峰会3大专场，分别是：应用创新与第三代半导体专场、芯片技术及材料降本专场、模组热管理与可靠性专场、涉及IGBT、碳化硅MOSFET、宽禁带半导体材料；来自车规级半导体产业链超300位国内外领先企业高层将汇聚一堂，辩趋势、论方向、共商发展大计！

在本次峰会上，博格华纳电驱动事业部亚太区总工程师 顾捷将发表《功率电子控制器和新能源汽车电驱动系统》的主题演讲。

顾工是原德尔福电气化与电子控制器事业部亚太区总工程师。德尔福科技拥有领先的功率电子技术、成熟的生产工艺、完善的供应链和庞大的客户基础，2020年10月2日，与博格华纳合并。在原有优势资源基础上进行增补和升级，将为行业客户提供更完善的整套集成和独立功率电子产品（包括高压逆变器、转换器、车载充电机和电池管理系统）以及支持服务（包括软件、系统集成和热管理）。

博格华纳主要为全球主要汽车生产商提供先进的动力系统解决方案，是这个领域中公认的领袖。

放眼世界，电动车的关键技术包括电池和电驱动等方面，其中关键的电池技术和产能门槛很高。但在电驱动等技术方面，包括零部件厂商和主机厂都非常积极抢占这个技术高地。而由电动马达、动力控制和驱动齿轮集于一体的三合一电驱动系统正是主流方向，为此技术电动汽车供应商之间的也掀起整合浪潮。

汽车世界正在以飞快的速度拥抱电气化，随着电气化进程的不断推进，各大车企对车规芯片也越发依赖，涵盖了MCU（微控单元）、功率半导体（IGBT/MOSFET）等部分车规级芯片。所以对于车企和半导体厂商的合作愈发密切。

日前，针对汽车芯片供应紧张问题，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》，并在2月26日举办的汽车半导体供需对接专题研讨会上正式发布。

会上，工信部电子信息司司长乔跃山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，支持企业持续提升集成电路的供给能力。

此外，上汽资产消息显示，十三届全国人大四次会议将于2021年3月5日在北京召开。全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹即将启程赴京。陈虹代表透露，本届两会，他将带去4份建议。其中，有一份建议为《关于提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议》，陈虹代表建议，在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。

出台聚焦车规级芯片的扶持政策，包括各级研发和产线投资补贴、首台套应用补贴等，降低企业投入和产品价格；并拉动保险企业设计产品责任险，对国产芯片在整车上的应用进行保障，降低整车、系统和芯片企业的应用风险。

从近期整车厂及零部件厂商的频频动作来看，未来车规级芯片将迎来爆发式增长。

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