芯片涨势不止,扩产或成主旋律

2020年下半年开始，半导体芯片产能短缺使得汽车制造业“哀声一片”。进入2021年，芯片制造商产能紧张的情况仍在持续，半导体行业涨价风潮正愈演愈烈。

记者注意到，目前已有多家半导体公司再次宣布对部分产品进行价格上调，而且继汽车行业后，手机、PC、家电和游戏机等行业，全球范围内几乎所有用到芯片的电子产品或多或少都受到了缺货影响。

TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮对记者表示，芯片产能在2020年下半年就已处于极为紧缺的状态，涨价已经启动，预计在今年第三季度前不会有价格回调的情况。

涨势不止

由于5G的普及和汽车行业对上游芯片需求的增长，叠加疫情带来PC需求上升和数据中心投资力度的加大，导致半导体产业链供需平衡被打破，价格持续上升。截至目前，全球已有超过40多家上游半导体厂商宣布涨价。

一位江苏企业负责人对记者说道：“之前签订的订单还好，现在新进订单，保证能拿到货就不错了，更别说价格了，讨价还价的靠后排队。”据其透露，其中一部分芯片售价已上涨近40%，更有一小部分芯片涨价幅度甚至是成倍向上翻。

上述企业负责人无奈表示：“不买，企业只能停工，机器、工人怎么养活，只能咬着牙撑着。”

据多家券商及研究机构表示，此轮芯片涨价潮或将持续到2021年的第三季度。

华西证券表示，延续2020年晶圆代工紧缺的情况，2021年全球各大晶圆代工厂、IDM大厂、IC设计厂纷纷宣布在年初涨价，8英寸、12 英寸产能持续紧缺；新兴应用及商机大量出现，5G时代来临，半导体需求持续增长，预计半导体产业链供不应求和涨价趋势将延续至2021年下半年。

TrendForce集邦咨询认为，当时间进入2021年下半年，即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在，但在通讯世代交替下，5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍在90%上下，不至于出现稼动率大幅滑落的情况；此外，半年内中芯国际仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运，若禁令持续未解，原先于中芯国际生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助，恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺，引发更严峻的产能排挤效应。

TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮表示，芯片产能在2020年下半年就已处于极为紧缺的状态，涨价已经启动，预计在今年第三季前不会有价格回跌的情况。

但是，“祸”不单行，自然灾害也在加剧着半导体行业的供需矛盾。

近日，美国德州遭遇寒潮引发大规模停电，导致当地的三星、英飞凌、恩智浦等多座晶圆厂暂时关闭。日本瑞萨茨城工厂受地震影响停工检查。其中，三星奥斯汀工厂主要产品为处理器、汽车 IC、RFIC、OLED显示驱动IC、CIS、NAND控制芯片，客户包括高通、英特尔等，部分产品属于自供，该工厂为12英寸产线，技术覆盖14nm、28/32nm、45/65nm等规格，产能约10万片/月，占三星逻辑芯片产能约28%。根据国际电子商情的报道，三星在事先通知的情况下已安全地对生产中的设施和晶圆采取了措施，公司预计在恢复供电后尽快恢复生产。根据集邦咨询的测算，三星奥斯汀工厂月产能占全球12英寸产线总产能约5%，本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1%~2%，预计将使相关受影响产品交期延长。

三星发言人Michele Glaze表示：“虽然我们目前正在努力尽快恢复运营，但在检查和重新配置设施时，该过程可能需要更多时间才能达到正常水平。我们的主要重点是确保员工和我们现场的安全。”

扩产或成主旋律

在供需矛盾不断加剧的情况下，各厂商纷纷选择扩大投资来应对。台积电预计今年资本支出金额将达250亿至280亿美元，较2020年增长45%到62%，创历史新高。联电今年资本支出将达15亿美元，年增5成。

台积电CFO黄仁昭表示，为因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求增长，上调今年资本支出，当中也包括美国亚利桑纳州新厂资本支出；其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。

而国内巨大供需缺口带来的巨大的替代空间和强烈的国产替代需求，也促使国内的厂商纷纷扩产。中信证券1月7日发布研报称，长江存储、华虹集团、中芯国际、长鑫存储等晶圆厂积极扩产，驱动国内半导体设备市场增速2倍于全球，而行业产能紧张下，扩产进度有望进一步加快。

不过，与日趋成熟的半导体国际巨头相比，中国的国产替代还有很长的一段路要走。

据IC Insights报告显示，截至2020年，中国集成电路市场规模增至1434亿美元，较2019年同比增长9%，其中有60%（860亿美元）被集成到出口的电子系统设备中，而其中40%（574亿美元）被用于本国消费的电子系统设备中。但2020年在中国销售的IC中，其中总部位于中国大陆的公司总产值仅为83亿美元。在中国大陆拥有晶圆厂业务的其他地区公司仍占中国IC产量的大部分。国产替代任重道远，我国本土半导体公司成长空间巨大。
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