浅谈MHP30恒温加热台+40mmLED铝基板焊接测试与结果

大家好，今天来个新的测试，前几天用MHP30恒温加热台做的LED铝基板焊接，结果还是比较成功的，不管是焊接时间还是焊接效果都非常理想，如果还没看过的朋友可以移步到：【MHP30恒温加热台+40mmLED铝基板焊接测试： https://mbb.eet-china.com/forum/topic/86721_1_1.html 】观看测试效果，经过上次的测试，萌生了更大胆的想法，继续加大焊接铝基板尺寸，看看MHP30的极限在哪儿？

首先准备材料，本次用的铝基板尺寸为115*60mm，比咱们平常用的鼠标略大，另外就是本次要用到的器件，电容、电阻、电感、MOS管、二极管等等，比上次测试使用的器件种类更多，大小和引脚数量也各不相同，这样更能代表我们平常的使用场景。

铝基板尺寸大小

同样没有借到钢网，不得已用牙签手工涂锡膏，器件间距都比较大，做实验用倒也没啥影响，刷完锡膏，对照BOM放上器件

手工上锡膏

贴片

准备工作全部完成，接下来就看MHP30的发挥了，为了保持平衡，加热面贴到铝基板中间两个DPAK MOS管的正下方，室温20℃左右，用M1温度曲线开始加热，100℃，用时58S，还算比较快，到150℃，就比之前测试用时翻倍，越往后就越慢，等到7分47秒，温度就稳定在217℃不再上升，下表是两次测试的加热温度-时间对比，而此时锡膏还没开始融化，难道此次测试要以失败告终？

两次实验时间对比 36℃ 100℃ 150℃ 200℃

LED铝基板 14s 39s 61s 100s

300W电源铝基板 15s 58s 117s 190s

准备完毕，开始加热

100℃，用时58S

150℃，用时117S

200℃，用时220S

M1曲线，217℃，7分47秒

突然想起来MHP30预制有3条加热曲线，M3曲线最高可达350℃，果断切换到M3温度（PS：切换时不小心把时间清零了），又用时4分23秒温度从217升到245℃，虽然曲线调整到M3，但还是非常吃力，温度上升缓慢，大概8分钟，温度到260℃，基本不再上升，此时锡膏已经融化，到达使用要求，由于铝基板板面实在太大，散热又好，结果只有焊台上方的锡膏是可以融化的，周边较远地方没辙，因此只能小心翼翼的挪动铝基板，从中间分别移到两端，分区加热完成焊接。

焊接完毕，冷却之后检查焊接质量，焊点还是比较不错的，能达到使用要求，用镊子用力撬板子上大器件引脚，即便引脚发生变形，也没有从PCB上脱落，最后尝试暴力撬掉一颗电容，看看引脚面是否会和PCB接触面分离，结果电容引脚和本体发生断裂，说明整体焊接牢固程度已经达到实用要求。

贴片器件焊点融化，光滑

贴片器件焊点融化，光滑

撬动器件引脚

检查器件无虚焊

暴力撬开电容，没有发生引脚和PCB分离

经过上述测试，MHP30在应对115*60mm尺寸的铝基板时，已经显得有些力不从心了，但还是能勉强完成任务，也不能说是MHP30的问题，毕竟该尺寸的铝基板面积已经比MHP30的发热面大6-7倍，铝基板与空气接触面太大，其导热效果又非常好，对于加热台来说就是一块大号散热器，能有如此结果已经算是超出预期，也找到MHP30的焊接瓶颈，给大家一些参考。下图是我们实验室用的加热焊台，用于拆装上图用的铝基板，又大又笨重，前期加热也是很缓慢，毕竟加热台的热容量非常大，如果是出差或者在家里维修设备用的话，我还会选择MHP30。另外，由于MHP30加热面和控制器是可以分离的，个人建议厂家后期是否可以考虑推出加热面尺寸更大的配件，或许对大号的铝基板焊接会更好一些，也算是发挥MHP30的最大性能。

实验室用的200*150mm加热焊台
编辑：lyn