美国或投入数十亿美元重振半导体制造业

2月22日消息，美国国会议员希望重振美国半导体制造业，以应对全球芯片短缺问题。但他们将发现，即使国会在这个问题上愿意投入数十亿美元的现金补贴，短期内也很见到成效。

由于供应链受到全球性新冠肺炎疫情影响，许多美国汽车制造商被迫闲置工厂，为此民主党和共和党议员都支持提高国内芯片制造能力。这使得将其纳入美国总统乔·拜登（Joe Biden）的基础设施一揽子计划相对容易，该计划目前正在起草中，重点是创造就业机会。

但当前的资金投入规模不足以推动芯片行业短期内提高产能。美国在芯片设计方面仍处于世界领先地位，但制造在很大程度上已被让给外国公司。分析显示，包括英特尔和德州仪器在内的少数几家依然在国内生产芯片的公司，目前没有能力与台积电或三星电子竞争。

彭博情报（Bloomberg Intelligence）高级半导体分析师阿南德·斯里尼瓦桑（Anand Srinivasan）表示，即使是投资数十亿美元扩大产能，短期内也很难见到成果。他说：“这并不是没人尝试过，他们在这上面投入了很多钱，但却依然缺乏竞争力，这就是该领域的风险所在。”

芯片短缺预计将抹去汽车制造商610亿美元的销售额，因为生产因缺乏复杂的芯片而停滞不前。现在，这种影响可能会冲击规模大得多的电子行业。

美国国会致力于帮助解决这个问题，方法是制定税收优惠措施，并提供数十亿美元的联邦拨款，作为在美国建设半导体工厂的激励措施。支持者说，批准补贴作为更广泛的基础设施一揽子计划的一部分，可以防止灾难重演，即使这对解决当前的短缺问题没有多大帮助。

这可能有助于美国公司减少对少数外国供应商的依赖，并避免贸易争端或外部力量（如疫情）造成供应中断。此外，此举还将降低国防技术或政府系统中使用芯片的国家安全风险，同时可以创造更多高薪的先进制造业工作岗位。

美国半导体工业协会负责政府事务的副总裁大卫·艾萨克斯（David Isaacs）表示，该行业协会正在推动美国国会在即将出台的基础设施法案中拨款数百亿美元开绿灯，这些补贴可能会抵消在美国生产芯片的较高成本。

建造芯片厂成本高昂，并需要持续投资。据斯里尼瓦桑说，制造最先进芯片的半导体工厂可能需要长达三年的时间才能建成，每座芯片厂的建设成本约为100亿美元。

但业内人士表示，纳税人的大量投资将会得到回报。波士顿咨询集团的研究显示，批准500亿美元的激励措施将意味着，美国可以获得全球新增产能的25%，而在没有联邦帮助的情况下，这一比例仅为6%。报告称，美国将是仅次于中国的第二大最具吸引力的建厂地点，这可能意味着多达19个新工厂诞生，并创造7万个高薪工作岗位。

美国国会中的两党团体始终在推动这个拨款计划和税收抵免激励措施。他们认为，在下个月通过新一轮疫情救援后，基础设施法案将成为拜登政府的首要任务。据悉，国会众议院外交事务委员会共和党领袖、得克萨斯州众议员迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）已经向白宫谈到了半导体制造补贴的必要性，并受到了好评。

得克萨斯州共和党籍参议员约翰·科宁（John Cornyn）和弗吉尼亚州民主党籍参议员马克·华纳（Mark Warner）正在参议院推动这一努力。2月2日，科宁与多位两党参议员一起致信国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese），敦促政府就全球芯片短缺问题采取行动，并确保提供资金，以实施去年国防授权法案中批准的半导体条款。参议院多数党领袖、纽约州民主党人查克·舒默（Chuck Schumer）也在信上签名。

参议员们写道：“这种短缺威胁着我们疫情的经济复苏，其后果在占主导地位的汽车制造州尤为严重。”华纳在声明中表示，如果不努力提振制造业，美国将面临“严重的供应链和安全漏洞风险，同时让我们在全球各地的对手占据优势，他们在这个领域没有停下脚步。”

预计拜登总统将在未来几周签署一项行政命令，呼吁对包括半导体在内的关键商品进行供应链审查。去年12月颁布的国防法案授权使用联邦激励措施来促进美国的半导体制造和研究，但该法案不包括为议员们所说的吸引投资所必需的拨款和税收抵免提供资金。

台积电和三星都在考虑在美国建芯片制造厂。台积电宣布计划在亚利桑那州建价值120亿美元的工厂，前提是其能在州和联邦层面获得足够的补贴。三星正在考虑斥资逾100亿美元在得克萨斯州奥斯汀建造其最先进的逻辑芯片制造厂，但计划尚未最终敲定。

美国银行证券公司科技分析师维维克·阿雅（Vivek Arya）表示：“如果你是台积电或其他大型晶圆代工企业之一，美国政府将不得不让你的付出物有所值。仅仅因为这对地区安全很重要，但并不意味着这是一项有利可图的努力。”

阿雅还说，欧洲、美国、中国和日本都在推动芯片制造商在本国境内建立尖端工厂，但半导体制造商不会创造超过需求的产能。他补充说，亚洲有优势，因为电子制造供应链在那里实现了本地化。

信息技术和创新基金会全球创新政策负责人斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）表示，尽管半导体作为从汽车到AI等一系列技术的关键组成部分，但美国在芯片制造方面越来越落后。数据显示，美国在全球半导体制造产能中所占的份额从1990年的37%降至2020年的12%。

ITIF的一份报告显示，与其他国家相比，美国提供的研发补贴相对较少，在34个主要经济体中排名第24。半导体行业表示，需要保留政府提供的补贴好处，并创造新的激励措施，以便为美国创造公平的竞争环境。阿雅称：“这需要长期投资和承诺。”
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