近日,我爱音频网分享了新的照片,疑似展示了第三代的 AirPods 以及其充电盒。
值得一提的是,分享的图片与我们到目前为止对第三代 AirPods 的了解是一致的。据彭博社此前报道,新款 AirPods 将借鉴 AirPods Pro 的设计灵感,采用更小的柄杆和硅胶耳塞,但它们将缺乏降噪等高端功能。
根据分享的图片说明,新款 AirPods 将采用减压系统,这与 AirPods Pro 采用的技术相同。该系统旨在均衡耳朵内的压力,以消除长时间使用 AirPods 带来的任何不适。根据这张图片,其充电盒将比 AirPods Pro 的充电盒更小,更像是 AirPods 的原版充电盒,但在前面增加了一个 LED 充电指示灯。
第三代 AirPods 也可能借鉴了 AirPods Pro 的触控功能,据悉新款 AirPods 的佩戴感受会比初代 AirPods 以及 AirPods2 更稳定,支持搭配可拆卸耳塞使用,增加物理被动降噪效果(用户可选主动降噪和被动降噪两种模式),推测该耳机将搭载新一代 H2 芯片,该芯片将进一步缩小体积,减少功耗。
根据该网站的消息,新款 AirPods 将于 3 月初首次亮相。
责任编辑:tzh
-
led
+关注
关注
243文章
24440浏览量
687520 -
芯片
+关注
关注
462文章
53550浏览量
459258 -
AirPods
+关注
关注
2文章
653浏览量
40572
发布评论请先 登录
破产、并购、产能扩张减速——盘点2024年全球第三代半导体行业十大事件
基本半导体B3M平台深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技术与应用
电镜技术在第三代半导体中的关键应用
第三代半导体的优势和应用领域
瑞能半导体第三代超结MOSFET技术解析(1)
能量密度提升15%!TDK第三代电池量产在即
拆了星链终端第三代,明白这相控阵天线的请留言!
第三代半导体器件封装:挑战与机遇并存
EE-220:将外部存储器与第三代SHARC处理器和并行端口配合使用
第三代半导体厂商加速出海
第三代半导体对防震基座需求前景?

苹果第三代AirPods疑似曝光
评论