半导体制造行业的竞争情况如何?

芯片短缺的阴霾笼罩了2020全年，而短缺在今年仍在延续。在这种情况之下，包括晶圆代工、封装等半导体制造业务迎来了丰收。

从整体情况上看，根据根据TrendForce的最新调查研究显示，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。在晶圆产能大增的同时，下游多家封测产能也出现了满载甚至的是紧张的状况。

在这种情况之下，为了抢占未来的5G、人工智能等市场，半导体制造的竞争也在全球蔓延开来。

中国台湾领跑

中国台湾是半导体制造业的龙头，在晶圆代工方面，前有台积电凭借先进工艺领跑全球，后有联电、世界先进等占据着成熟工艺代工市场。在封测业务方面，日月光不仅是全球封测领域的龙头，也是中国台湾封测领域的代表。

作为全球半导体制造的代表之一，从2020年中国台湾地区的半导体制造厂商的业绩上看，他们的成绩或许能够为我们更为清晰地展现出半导体制造领域的变化。

根据台积电发布的财报显示，2020年第四季财报， 台积电 第四季营收达126.8亿 美元 ，环比 增4.4%， 同比 增22%；毛 利率 高达54%，超过优于财测预期的51.5-53.5%的上限，再创新高。从全年业绩上看，2020全年台积电营收达455.1亿美元，同比增31.4%，毛利率 53.1%，同比增加7.1个百分点，ROE高达29.8%，同比增加8.9个百分点。

台积电还在其财报会议上给出了2021年第一季度的预期——2021年第一季财测以新台币27.95元兑1美元预估，单季营收估127~130亿美元（折合台币3549.65亿~3633.5亿元），季增0.16~2.5%，毛利率50.5~52.5%、营益率39.5~41.5%；依此推估，首季营收、获利皆有机会再战新高。

同时，台积电还表示，今年公司的资本支出将达250-280亿美元，远高于外资原先预期的220亿美元，相当于年增45-62%。台积电CFO黄仁昭表示，为因应先进制程与特殊制程技术发展，并因应客户需求成长，上调今年资本支出，当中也包括美国亚利桑纳州新厂资本支出；其中80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10%用于先进封装技术量产需求，10%用于特殊制程。

如果说，台积电的增长是先进工艺带动的，那么联电的成长则代表着成熟工艺也有春天。

根据联电的财报显示，联电2020年全年总营收达新台币1768.21亿元，同比增长19.3%，以美元计价则成长了26%；归属母公司净利为新台币 291.89亿元，同比增长200.7%；营业利益大幅增加至新台币220.1亿元。

联电CEO王石表示，2020年营业利益增长等反映了联电8英寸和12英寸厂的高产能利用率以及产品组合的优化。特别是强化12英寸晶圆的产品组合使得28纳米制程的业务大幅增长，加上成功整合日本USJC 12英寸业务所致。

联电也同样看好，晶圆代工的未来，因此联电也将其资本支出从去年10亿美元提升至15亿美元，等于是大增50%。联电总经理王石指出，将用于先进制程强劲需求，其中有15%供应8 吋晶圆，85% 用于 12 吋晶圆，来实现28 纳米制程产能扩充。王石表示，2021年28纳米制程将成长20%，预计今年会达5.93 万片，其中有部分产能来自40纳米制程转换。

在封测领域，日月光在2020年的营收也达到了新高。根据相关报道显示，日月光2020年的营收为4769.8亿新台币，折合约170.38亿美元；净利润为275.9亿新台币，折合约9.86亿美元，双双创下新高。

展望后市，日月光投控执行长吴田玉指出，目前半导体供应链产能全数满载，包括打线、覆晶（Flip Chip）封装等所有封测产能均吃紧、且持续接获新需求，预期至少将供不应求至第二季，对今年产业景气从审慎乐观转为乐观。

韩国业者的异军突起

半导体制造的竞争不是从去年开始的，但却因去年的芯片短缺情况而备受关注。目前来看，中国台湾阵营最大的挑战对手就是以三星为代表的韩国半导体制造商。

我们都知道，在2019年，韩国政府就曾颁布了半导体产业的“系统芯片产业愿景和战略”，该计划中显示，未来10年韩国将在研发领域投入1兆韩元，并培育1.7万名专业人才，力求2030年抢下全球晶圆代工市占第一。

在晶圆代工业务上，三星是韩国在该领域发展中的代表，他们一直将超越台积电视为是其晶圆代工业务发展的目标，他们同样也是为数不多的还在致力于3/5nm以下的厂商。

根据三星去年第三季度的消息显示，三星代工厂创下了有史以来财务最成功的季度，并开始出货使用其5LPE（5纳米，早期低功耗）生产的移动SoC。三星表示，由于移动芯片系统（SoC）和高性能计算（HPC）芯片的出货量增加，其代工厂部门创造了新的季度高销售记录。

根据其第三季度的报告显示，展望第四季，三星目标在于以主要客户为对象，进一步扩大手机SoC和HPC晶片的出货量，期望再次刷新单季营收记录。三星预计到2021年，在晶圆代工事业的成长幅度，将遥遥领先业界水准。三星计划朝向HPC、消费与网路产品的多元应用发展，同时争取更多的主要客户下单。

在三星向先进工艺大举进攻的同时， 韩国厂商SK 海力士在去年将其收购的MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门改名为“Key Foundry”，准备抢攻晶圆代工市场，而他们瞄准的市场是成熟工艺市场。相关媒体报道称，SK海力士通过代工，充分利用其产线，可以降低其运营成本，是一个开源节流的办法。

在封测领域上，先进封装或许是他们发展半导体制造的一个重点。我们都知道，目前有很多晶圆代工厂将先进封装视为他们发展的重点之一，三星作为先进工艺的代表之一，他们也在先进封装上投入了很多。2020年，三星就曾推出了其3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。

而近日有消息传出，三星也凭借其在先进工艺和先进封装上的发展很有可能重新赢回苹果的订单，这对于他们来说，或许是对他们半导体制造业务的一个鼓舞。

中国大陆的机会

在全球半导体产业发生变化的背景下，中国大陆的半导体制造商也扮演着新的角色。以中芯国际、华虹半导体带代表的晶圆代工厂商，和以长电科技、通富微和天水华天为代表的封测厂商的发展受到了市场的关注。

根据港股公告，中芯国际2020年第四季度实现收入9.81亿美元，同比增长16.9%，较上季度减少1亿美元左右。结合中芯国际此前季报，公司全年收入约39.06亿美元，同比增长约25.4%。

从投资计划上看，2021年中芯国际计划的资本开支约为 43 亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，中芯国际计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。此外，中芯国际会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。

但中芯国际作为目前中国大陆唯一可以进行14nm的晶圆代工厂，其发展受到了美国的警惕，一系列针对中芯国际的打压也随之而来，因此其未来的成长仍会受到外部环境的影响。

展望 2021 全年发展，中芯国际表示，因被美国政府列入实体清单，公司在采购美国相关产品或技术时受到限制，给公司全年业绩预期带来了不确定风险。基于此，中芯国际全年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约 21 亿美元；全年毛利率目标为百分之十到二十的中部。

日前，华虹半导体也发布其2020年最后一个季度的财报，根据其财报显示，2020年Q4季度当中，华虹半导体销售收入再创历史新高，达2.801亿美元，同比上升15.4%，环比上升10.7%。

华虹宏力总裁兼执行董事唐均君表示，2020年全年销售收入达9.613亿美元，创下历史新高。展望2021年，公司将继续在快速扩产的同时拓展技术平台，例如工业MCU、新一代超级结等。

相较于晶圆代工，中国大陆的封测业务是发展相对完善的一个环节。长电科技、天水华天以及通富微电等都处于封测领域的前十名。

具体来看，长电科技预计2020年全年净利润为12.3亿元左右，同比增长1287.27%左右；扣非后净利润为9.2亿元，较上年同期亏损7.9亿元增加17.1亿元。天水华天在2020年全年的盈利在6.5亿–7.5亿，比上年同期增长126.64%–161.51%。 通富微电 发布的2020年 业绩预告 显示，报告期内归属于 上市公司 股东的净利润3.2亿–4.2亿，比上年同期增长1，571.77%–2，094.20%。

在封测领域当中，这些传统的封测厂商不仅要面临着产能满载的情况，还要面临着晶圆代工厂发展先进封装的挑战。因此，对于他们来说，扩产和发展先进封装成为了他们巩固在这个市场中的手段之一。

从公开的消息显示，长电科技抛出了一份50亿元金额的募资计划，将投至年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。通富微电则拟募集资金不超过40亿元，投资于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。天水华天也在今年一月发布公告称，公司拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目。

欧美日等国的野心

作为最早发展半导体产业的地区，欧美等国曾因垂直分工而将其一部分半导体制造的业务外包给第三方。但在全球半导体产业即将发生变革之时，半导体制造对半导体行业的发展显得越发重要，这也引起了欧美各国重拾对半导体制造的重视。

于是，美国向台积电伸出了橄榄枝。台积电应邀，并规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂，预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。而为了与台积电进行竞争，三星也计划在美国投资建厂。他们的到来，或许会增强美国本土的芯片制造能力。

去年，欧洲17国联合签署了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，根据相关媒体披露的消息显示，签署成员国同意共同努力，以增强欧洲的电子产品和嵌入式系统的价值链。这将包括加强处理器的特别工作和半导体生态系统，并在整个供应链中扩大工业影响力，以便应对关键的技术、安全和社会挑战。同意巩固和建立在欧洲久经考验的专业领域中的地位，并致力于建立先进的欧洲芯片设计能力，通常也会为数据处理和链接打造拥有先进节点制造能力的工厂。

另外，此前就有消息称，日本也在邀请台积电在其本土建厂，以加强其本土半导体制造的能力。根据最近行业的内的消息显示，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作架构，在东京设立一座先进封测厂。

从他们的举动上看，在面对高额的研发费用的压力下，争取半导体制造龙头在本土建厂成为了这些老牌半导体强国的一个选择。

结语

半导体制造行业正处于变革当中，就半导体制造行业本身而言，晶圆代工和封测这两方势力正在互相渗透，这也是半导体制造行业所面临着的另外一种变革。在这种变革当中，晶圆代工厂和封测厂商也都将面临着新的未来。

从外部环境上看，市场对半导体的需求，促生了半导体制造行业突飞猛进的成长，尤其是在产能不足的情况下，芯片设计厂商为了拿到更多的产能开始反向支持半导体制造厂商的投资（例如，联发科投资16.2亿元购买设备供给代工厂使用）。这也说明了，芯片设计厂商的强大可以带动本土晶圆代工厂的成长，从另一方面来讲，拥有众多芯片设计厂商的新秀半导体地区或许能够给该地区的晶圆代工厂带来发展的机会。

从市场环境上看，在未来5G、人工智能以及汽车对芯片的需求之下，伴随着这些市场的爆发，半导体制造厂商的狂欢还能持续很长一段时间。

但在这其中，全球各国为建立本土产业链为半导体制造行业所带来的影响也是值得关注的一个重点。这不仅将影响个别半导体制造厂商的狂欢，甚至还会因此影响未来全球半导体产生新的格局。
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