格芯将在纽约州Fab 8晶圆厂中建立新的产线

全球都在争取晶圆代工产能的当下，继台积电与三星都宣布即将在美国设立新晶圆厂之后，格芯于近日宣布，将在纽约州北部的马尔他Fab 8晶圆厂中建立新的产线，用于生产美国国防所需要的芯片。

根据格芯计划，位于纽约州Fab 8晶圆厂的新产线将在2023年送交首批生产芯片。格芯一直与美国国防部合作，包含旗下美国佛罗里达州Fab 9与纽约州Fab 10等晶圆厂，都有生产美国国防部的地面设施芯片。

Fab 8晶圆厂新产线生产预计2023年送交首批芯片，预计用于海陆空和航空系统，采用45纳米制程生产。格芯表示，新产线未来预计提供美国国防部差异化45纳米绝缘体硅技术的安全芯片。

格芯纽约州Fab 8晶圆厂拥有近3，000名员工，且投资已超过130亿美元。依照最新合作计划，格芯将继续在附近购买土地以扩展Fab 8晶圆厂面积，以扩增新产线。

据了解，有媒体还报道，格芯执行长柯斐德（Thomas Caulfield）于受访时表示，近期半导体需求激增，导致汽车及其他产业面临芯片短缺情形，显示出半导体产业正迎来更长的加速扩张期。柯斐德强调，“这不是泡沫，预计半导体产业未来 8~9 年规模将倍增，必须对生产进行投资，以推动规模成长”。

另外，柯斐德表示，格芯计划在一年左右时间透过首次公开发行股票（IPO）出售股票，并正依据目标扩大营收与获利，以利于推动IPO。根据TrendForce集邦咨询统计，2020年第四季依营收排名，台积电、三星电子、联电依序为全球前三大晶圆代工厂；其中，联电超越格芯，重登全球第三大晶圆代工厂，格芯则排名第四。
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