三星首发面向AI的HBM-PIM内存计算技术
电子计算机多年来都是走诺伊曼架构体系，今天三星宣布了一项新的突破，面向AI人工智能市场首次推出了HBM-PIM技术，走的是非诺伊曼架构。
HBM内存技术并不新鲜了，最新的标准是HBM2，三星早在2018年就推出了HBM2内存，而这次的HBM-PIM则是在HBM芯片上集成了AI处理器的功能，是全球首个HBM存内计算技术。
PIM存内计算是近年来的热门领域，与传统诺伊曼体系面临着越来越严重的存储贷款瓶颈不同，PIM直接在存储芯片上集成了计算功能，而不是CPU、内存数据分离，这样就能极大地提高带宽，在AI人工智能领域这个更重要。
得益于这一突破，三星首发的HBM-PIM技术实现了2倍的性能，同时功耗还降低了70%，还能兼容目前的HBM接口，便于客户通过HBM-PIM来构建自己的AI加速器。
三星计划今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客户验证工作，何时量产、商用还没信息。
责编AJX
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182900 -
内存
+关注
关注
9文章
3173浏览量
76144 -
AI
+关注
关注
90文章
38265浏览量
297288
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
传三星 HBM4 通过英伟达认证，量产在即
电子发烧友网综合报道，据报道，有业内人士透露，三星在上个月向英伟达提供了HBM4样品，目前已经通过了初步的质量测试，将于本月底进入预生产阶段。如果能通过英伟达最后的验证步骤，最早可能在11月或12月
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
突破堆叠瓶颈：三星电子拟于16层HBM导入混合键合技术
成为了全球存储芯片巨头们角逐的焦点。三星电子作为行业的领军企业，一直致力于推动 HBM 技术的革新。近日有消息传出，三星电子准备从 16 层 HBM
英伟达认证推迟，但三星HBM3E有了新进展
电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，三星电子近期已完成与博通就12层HBM3E产品的质量测试，正就量产供应展开磋商。当前协商的供应量按容量计算约为10亿Gb级别左右，量产时间预计最早从今年下半年延续至
三星Q2净利润暴跌56%：代工遇冷，HBM业务受挫
净利润下滑。 在全球智能手机市场，三星是手机市场的领导品牌，也是存储芯片大厂。但是在AI服务器的HBM市场，三星落后于韩国SK海力士和美光科技。 Futurum统计，全球对
回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组
深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线，收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线，收购三星指纹排线，全国高价回收三星指纹排线，专业求购指纹
发表于 05-19 10:05
比肩HBM，SOCAMM内存模组即将商业化
电子发烧友网综合报道，SOCAMM即Space - Optimized CAMM（空间优化内存模组技术），是由英伟达主导研发的面向AI计算、
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
较为激进的技术路线，以挽回局面。
4 月 18 日消息，据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道，三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40
发表于 04-18 10:52
三星以生态之力，共筑AI未来
在日前举行的2025年博鳌亚洲论坛年会上，人工智能议题再度成为关注的热点。在这场关乎未来竞争力的探讨中，三星凭借科技实力，在人工智能领域前瞻布局，通过持续的技术创新，展现了其在推动AI发展方面的坚定
是德科技与三星和NVIDIA合作展示AI-for-RAN技术
是德科技(NYSE: KEYS )与三星和 NVIDIA 合作，训练用于三星 5G-Advanced 和 6G 技术的人工智能(AI)模型。这使得三
三星与英伟达高层会晤，商讨HBM3E供应
其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题，并就三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测，三星8层
三星调整1cnm DRAM设计，力保HBM4量产
据韩国媒体报道，三星电子正面临其第六代1cnm DRAM的良品率挑战，为确保HBM4内存的顺利量产，公司决定对设计进行重大调整。
三星计划在6G通信系统中深度整合AI技术
三星近日发布白皮书，阐述了其在未来通信技术发展方面的最新进展。其中，最为引人注目的是三星计划在 6G 通信系统中深度整合 AI 技术，旨在全
三星电子将供应改良版HBM3E芯片
三星电子在近期举行的业绩电话会议中，透露了其高带宽内存（HBM）的最新发展动态。据悉，该公司的第五代HBM3E产品已在2024年第三季度实现
三星发布Vision AI，打造个性化AI屏幕体验
近日，在2025年国际消费电子展(CES 2025)“First Look”活动上，三星震撼发布了其最新的科技成果——三星Vision AI。这一创新技术旨在通过个性化的
工商网监
评论