0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

上海争取实现12nm先进工艺规模量产

旺材芯片 来源:旺材芯片 作者:旺材芯片 2021-02-01 14:13 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据财联社所提供的消息称,在2021年的上海两会中宣布,在集成电路方面,上海争取实现12nm先进工艺规模量产,不过并没有提及其具体的情况和进度。

此次实现的量产12nm工艺应该是中芯国际在上海的中芯南方公司的最新工艺,该项工艺是通过14nm的工艺进行革新。

中芯南方的14nm工艺生产线是国内第一条工艺生产线,在去年第三季度已经实现量产,也是国内最先进的集成电路生产工厂。

据悉,中芯国际早在2015年就已经开启14nm工艺的研发,目前14nm的良品率已经达到95%。根据2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》表示,“到2020年,16/14nm工艺要实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。”

而中芯国际已经提前完成,并将于今年实现12nm量产的重任。

截至2019年底,中芯国际专利申请总量超1.6万件,授权总量超1万件,之前中芯国际也曾在台积电南京工厂中夺走海思半导体的14nm订单。

在去年中芯国际就曾表示,12nm工艺已经正式启动试生产,并与客户展开深入合作,目前进展良好,正处于验证和鉴定阶段。并表示12nm的工艺相较于14nm的尺寸进一步变小,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%。

之前中芯国际梁孟松曾透露,“目前中芯国际的28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。

5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段。”不过最新上任的副董事长蒋尚义的发展方向认为,中芯国际应该发展先进封装,特别是小芯片封装技术,可以将不同工艺的IP核心整合到一个芯片上。

随着中芯国际技术的日益发展,其股价也不断上涨,在1月25日中芯国际涨超10%,今日仍在不断持续走高,均价为30.687港元,总市值为2380.3亿港元。芯片行业从业人士表示,“芯片的缺货潮引发了恐慌性下单,不少终端企业正以往常几倍的采购量囤货,这也刺激芯片制造企业从上游抢购制造芯片的晶圆。”

责任编辑:lq


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 集成电路
    +关注

    关注

    5470

    文章

    12796

    浏览量

    376635
  • 中芯国际
    +关注

    关注

    27

    文章

    1458

    浏览量

    68209
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9423

    浏览量

    149357

原文标题:重磅 | 上海宣布即将量产12nm工艺,性能提升10%

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    AMD官宣第6代EPYC“Venice”正式量产

    制程合作上的又一重大里程碑,更标志着全球数据中心芯片正式迈入2nm时代——Venice也由此成为业界首款在台积电2nm工艺实现量产的高效能运算(HPC)产品。
    的头像 发表于 05-26 10:03 796次阅读

    珠海创飞芯55nm HV OTP IP完成验证上架并实现多客户量产

    国内领先的一站式非易失存储(NVM)IP供应商——珠海创飞芯科技有限公司,其自主研发的基于55nm High Voltage(下文简称55HV) 1.2V/6V、1.2V/8V工艺制程的OTP IP,凭借卓越的可靠性与出色的性价比,已成功被多家国内顶尖集成电路设计企业采纳
    的头像 发表于 05-19 15:33 293次阅读

    物理AI加速落地|美格智能行业首家大规模量产交付 77TOPS AI 模组,并推动AI能力从端侧向云端拓展

    近日,美格智能行业首家正式开启77TOPSAI模组的大规模量产交付,将批量交付的AI模组硬件性能,再次拉上全新量级,持续引领端侧高算力产业发展,推动物理AI加速落地。这是继美格智能在首家开发
    的头像 发表于 05-19 15:29 358次阅读
    物理AI加速落地|美格智能行业首家大<b class='flag-5'>规模量产</b>交付 77TOPS AI 模组,并推动AI能力从端侧向云端拓展

    上汽奥迪E7X首台量产车正式下线

    近日,全新智慧性能旗舰SUV奥迪 E7X 首台量产车,于上汽奥迪AUDI智造基地正式下线,标志着奥迪 E7X 完成从技术研发到规模量产的关键跨越。
    的头像 发表于 04-28 14:19 380次阅读

    意法半导体开始量产市场先进的硅光技术平台

    近日,意法半导体(ST)宣布,其先进的PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段,帮助超大规模云服务商实现数据中心和人工智能集群的光纤互连。随着人工智能运算量激增,PIC100的8
    的头像 发表于 04-11 16:10 1611次阅读

    “中国造”STM32启动规模量产,意法半导体打造MCU产业本地化新样本

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)终于,嵌入式开发的硬通货STM32在中国本土启动规模量产了。近日 意法半导体 宣布,完全中国造的STM32通用MCU已开启交付,首批由 华虹宏力 代工的STM32晶圆
    的头像 发表于 03-24 11:27 7725次阅读
    “中国造”STM32启动<b class='flag-5'>规模量产</b>,意法半导体打造MCU产业本地化新样本

    如何突破AI存储墙?深度解析ONFI 6.0高速接口与Chiplet解耦架构

    6.0)支撑高性能 PCIe 5.0 SSD 存取 工艺覆盖全制程 (包含 5nm, 8nm, 12nm 等)满足消费级至数据中心全场景 信号优化1-tap DFE, Pi-LL
    发表于 01-29 17:32

    何小鹏:物理AI时代开启,2026年将量产飞行汽车和人形机器人

    1月8日,何小鹏在2026小鹏全球新品发布会上宣布,小鹏今年迎来物理人工智能(AI)的落地和规模量产,将开始运营Robotaxi无人驾驶出租车,以及规模量产人形机器人和飞行汽车。
    的头像 发表于 01-09 10:27 1.6w次阅读
    何小鹏:物理AI时代开启,2026年将<b class='flag-5'>量产</b>飞行汽车和人形机器人

    1.4nm制程工艺!台积电公布量产时间表

    电子发烧友网综合报道 近日,全球半导体代工龙头台积电在先进制程领域持续展现强劲发展势头。据行业信源确认,台积电2nm制程量产计划已严格按时间表推进;得益于人工智能、高性能计算等领域的爆发式需求,晶圆
    的头像 发表于 01-06 08:45 7531次阅读

    人形机器人量产节奏加速!“三路大军”竞逐新蓝海

    量产破局,竞速开始!“人形机器人量产元年”的号角已然吹响。近期,有企业宣布将在未来一到两年内实现规模量产,其产品将精准切入工业制造、家庭服务等多个高价值赛道。   “人形机器人
    的头像 发表于 11-25 10:18 499次阅读

    陈立武中文首秀!英特尔18A芯片规模量产,CES上新迎接AI新机遇

    的远见卓识和敏捷创新,让我们共同建立充满活力的产业生态。”英特尔介绍,18A工艺已在亚利桑那州的Fab 52工厂进入大规模量产
    的头像 发表于 11-21 09:16 1.1w次阅读
    陈立武中文首秀!英特尔18A芯片<b class='flag-5'>规模量产</b>,CES上新迎接AI新机遇

    全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600

    据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产;三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片,目
    的头像 发表于 09-04 17:52 3052次阅读

    今日看点丨芯原股份计划收购芯来智融;消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺

    智融的估值尚未最终确定。   芯原股份目前持有芯来智融2.99%股权,通过本次交易拟取得芯来智融全部股权或控股权。本次交易的具体交易方式、交易方案等内容以后续披露的重组预案及公告信息为准。   消息称台积电加速 1.4nm 先进工艺
    发表于 08-29 11:28 2400次阅读

    上海晶珩(EDATEC) 睿莓1 开发板试用体验

    睿莓1是一款由上海晶珩研发的专为多种应用场景设计的单板计算机,具备优异的性能和小巧紧凑的尺寸,同时提供了极具竞争力的价格。它搭载了一颗12nm工艺的AmlogicS905X4四核Cortex-A55处理器,主频达到2.0GHz,
    的头像 发表于 07-22 08:08 1474次阅读
    <b class='flag-5'>上海</b>晶珩(EDATEC) 睿莓1 开发板试用体验

    LG电子重兵布局混合键合设备研发,锁定2028年大规模量产目标

    近日,LG 电子宣布正式启动混合键合设备的开发项目,目标在 2028 年实现该设备的大规模量产,这一举措标志着 LG 电子在半导体先进封装领域迈出了重要一步。混合键合技术作为半导体制造中的前沿
    的头像 发表于 07-15 17:48 926次阅读