据FT报道,三星电子日前表示,全球半导体短缺打击了全球汽车制造商,这也可能打乱智能手机内存芯片的订单。
芯片制造商急于满足对汽车芯片的需求,目前正满负荷运转,限制了接受新订单的能力,进而可能会延缓为移动设备设计的芯片的交付。三星周四表示,这种对代工厂的挤压,以及随后移动设备订单的任何放缓,都可能影响对其DRAM和NAND内存芯片的需求。这两种芯片使得智能手机和平板电脑能够同时执行多项任务。
三星存储芯片业务执行副总裁Han Jinman表示:「由于代工供应短缺已成为全球的一个问题,其他半导体零件的供应问题可能会影响移动需求,因此我们正在密切关注其影响。」
据了解,三星也在考虑紧急扩大代工产能。该公司周四表示,由于5G移动技术和高性能电脑所用芯片需求强劲,截至 12 月的三个月内,该公司的代工业务实现了创纪录的季度收入。
全球各半导体厂商已开始着手应对汽车行业的芯片短缺问题。此前台积电表示,「在我们的产能正被充分利用以满足各个领域的需求时,台积电正重新配置我们的晶圆产能,以支持全球汽车工业。」
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54432浏览量
469384 -
汽车电子
+关注
关注
3047文章
9113浏览量
173137 -
内存
+关注
关注
9文章
3234浏览量
76518
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
从内存接口到PCIe/CXL、以太网及光互连,高速互连芯片市场分析
通信协议,通过信号处理、架构优化等方式,保障数据在各系统间高效、可靠传输。 高速互联芯片 按技术类别区分,高速互连芯片主要分为三大类:内存互连芯片、PCIe/CXL 互连
AI芯片内存短缺,中小企业靠「智芯谷」国产替代破局
行业困境与预警信号2026年伊始,电子行业迎来首个严峻挑战:受全球AI算力爆发、芯片产能挤压及供应链重组等多重因素影响,AI芯片与高性能内存短缺持续加剧,交期延长、价格波动已成为常态。
因芯片短缺,本田在华工厂将停产
半导体短缺的阴影,依然笼罩着全球汽车制造业。最新消息称,本田汽车因核心芯片供应紧张,不得不再次调整生产计划。本田公司于12月17日对外透露,由于持续性的半导体
芯片短缺冲击汽车业,本田销量预计跌出前三
近期,全球芯片供应短缺持续冲击汽车制造业。本田汽车受此影响尤为明显,预计本财年下半年(2023年10月至2024年3月)全球销量将同比下滑14%,至166万辆。本田在日本车企中的销量排
行业资讯 I 火爆的“内存接口芯片”
大模型训练与推理需求的爆发,点燃了AI数据中心的建设热潮。AI服务器的需求增长不仅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模块等组件的迭代狂潮,同时也推动了对更大容量、更高带宽系统主内存的需求。在此背景下
芯片代理商与现货商价值解析
的价值和意义
芯片代理商是芯片原厂授权的合作伙伴,负责在特定区域或市场销售、推广和支持原厂的产品。其核心价值和意义在于:
市场覆盖与客户触达:
拓展渠道: 原厂(尤其是大型IDM或Fa
发表于 06-24 09:13
汽车芯片短缺或波及手机内存芯片订单
评论