银河微电首日上市暴涨171.23%，营收连续三年下滑，加强IDM模式发展-电子发烧友网

1月27日，银河微电正式登陆科创板，发行价格为14.01元/股。开盘最高涨171.23%。根据招股书，电子发烧友网对银河微电的相关技术产品和市场情况进行了整理。

银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。

营收：报告期内逐年下降

报告期内，由于受到全球半导体行业景气程度、国内宏观经济状况、外部贸易环境等市场因素的多重影响，公司报告期内实现营业收入分别为 61,170.46 万元、58,538.27 万元、52,789.38 万元，呈现逐年下降的趋势。若公司不能加强产品研发和市场拓展，收入规模无法在市场景气度提升时恢复增长，公司将面临经营业绩持续下滑的风险。

行业地位：国内功率十强

银河微电是2019年中国功率器件十强企业。

2019年”中国分立器件封装产能十强”

以及在2017年度，小信号器件市场占有率5.2%。近年来，小信号器件比较有优势的还有闻泰科技（安世半导体）以及扬杰科技等。

产品：小信号器件和功率器件为主

公司以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件为核心产品，同时还生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压 IC 等其他电子器件。报告期内公司主营业务收入按产品分类的情况如下：

在主要产品方面，公司依据自身的战略目标以及市场需求情况，不断进行产品研发，形成系列化的产品门类。在经营模式方面，公司以封装测试专业技术为基础，不断拓展芯片工艺技术和器件设计能力，完善 IDM 经营模式。

技术：以封装为基础，拓展芯片设计

公司以封装测试专业技术为基础，不断推进研发创新，拓展了芯片相关核心技术。依托上述核心技术，公司具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力，是细分行业内分立器件品种最为齐全的公司之一，能够满足客户一站式采购需求。公司封测技术能力在封装规格数量、封装尺寸及功率密度、封装良率及失效率方面达到国内领先企业同等水平。

封装规格方面，公司具有行业内主流的引线键合、框架焊接、轴向焊接以及玻璃烧结四大封装工艺平台，掌握了 20 多个门类、近 80 种封装外形产品的设计技术和制造工艺，已量产 8,000 多个规格型号分立器件；在封装尺寸方面，公司目前在最新的第五代芯片级封装方面已有产品进入试样阶段，在功率密度方面，公司具备多门类新型高功率密度封装的成熟产能；在器件的稳定性和失效率方面，公司持续研发封装专业技术和批量生产控制技术，依靠核心技术使得市场端失效率达到了极低水平。

公司积极投建芯片研发、制造平台，具备业内主流的台面芯片成熟产能，同时通过自身研发具备了国内先进的平面芯片产线及工艺平台。

依托上述芯片产线和工艺平台，公司掌握了大量芯片的特性数据以及生产工艺，具备较强的芯片设计、性能识别、检测认证，以及芯片与封装结合研发的能力，其中已量产的平面结构高压整流、超低压降整流、瞬态电压抑制及其他保护芯片性能参数与国际领先企业同类产品趋同。

客户：合作细分领域主流客户，家电领域为首

基于较强的技术优势和稳定的产品质量，公司产品直接、间接应用于诸多细分领域龙头客户.

（1）在计算机及周边设备领域，公司凭借优良的产品性能打入国际市场，通过与台湾光宝、和硕、富士康、伟创力等客户合作，产品最终应用于苹果、戴尔、惠普等品牌计算机，在国内与中国长城、比特大陆等合作良好；

（2）在家用电器领域，公司与三星、TCL、创维、美的、格力、飞利浦、长虹、海尔等家电龙头长期合作，产品广泛应用于空调、冰箱、洗衣机及家庭影音系统、智能家居系统；

（3）在适配器及电源领域，公司长期客户包括航嘉、赛尔康、雅特生、阿富特等，终端应用于华为、三星等产品适配器、快充电源，及工业电源、车载电源等领域；

（4）在网络通信领域，公司与法国 SAGEMCOM、中兴通讯、普联技术（TP-Link）、吉祥腾达（Tenda）、星网锐捷等合作良好，产品广泛应用于 5G 通讯基站、路由器、POS 机等产品；

（5）在汽车电子领域，公司与航盛电子、通宝光电、松下、比亚迪有着良好合作，产品应用于车载多媒体系统、车身电子控制系统及 LED 照明系统；

（6）在工业控制领域，公司与梅特勒-托利多、埃斯顿、许继电气、国电南瑞、威胜信息等合作良好，产品主要应用于工业测试测量设备、工业变频及伺服系统，以及医疗清洗消毒设备等。此外，公司还成功开拓了施耐德电气、西门子电气、日本尼得科、佳世达等中高端客户，为未来产品创新、业绩增长提供有力保障。

公司出口销售收入占主营业务收入比例超过 25%。

未来：募资3.2亿元，加强技术创新

公司将继续实施技术创新，专注于半导体分立器件行业做精做强，进一步拓宽产品种类，提升产品性能，提高产品档次；公司将继续推进结构调整，坚持纵向一体化发展战略，全面优化芯片和封测技术，增强生产柔性和效率，扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向，提升市场营销能力，强化技术服务支撑，拓展国内外中高端市场领域，全面提升公司的盈利能力。此次将募资3.2亿元用于半导体分立器件产业提升项目和研发中心提升项目。