联电等晶圆代工厂对封测需求大增

提到半导体工艺，大部分都关注的是最先进的7nm、5nm等尖端工艺，然而现在麻烦的反而是一些成熟工艺及8寸产能。由于供不应求，联电等公司刚涨价没多久，现在又要二次涨价了。

来自供应链的消息称，晶圆代工厂联电、世界先进拟再次调高报价。

据悉联电已通知12英寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。

同时，下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

目前涉及的公司如联电、世界先进、日月光投控、京元电都没有公开置评，不过这波涨价看起来不可避免，很有可能在春节后进行。

去年全球遭遇新冠疫情，但半导体行业因为疫情经济反而大爆发，PC、平板、电视、游戏机等终端消费设备需求大增，导致产能紧张。

同时，5G的需求也带来了智能手机行业的繁荣，因为5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。

此外，伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像传感器（CIS）等需求大开，这些芯片主要采8英寸晶圆生产，导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

因此去年年底的时候，联电等晶圆代工厂已经涨价了一波，主要影响的是今年春季的产能，相关影响会反应在当前季度财报中。

现在第二波涨价则是针对下一季度的产品，差不多是3-4个月后出厂的芯片，影响会反映在Q2季度的财报中。

这一轮涨价也不同于之前的8英寸产能，影响也扩展到了更先进的12寸晶圆产能上，55nm到22nm在内的多个工艺节点都已经告急，市场上各种缺货。
责任编辑:pj