2018年开始部署汽车级芯片 高云AEC Q－100认证FPGA助力国内汽车市场

近年来，国际形势风云变幻，中美关系持续吃紧，半导体行业大事频发。受美国管制影响，从通信、工业、安防到人工智能领域，国内各行业均遭受不同程度的“卡脖子”。

2021年1月16日，美国和欧洲半导体制造商全面停止向中国汽车厂家提供芯片，再次加重了国内企业的“芯”危机，中国汽车行业面临大面积停产的危险。

据相关媒体报道，“中国自主品牌98％以上的车载半导体来自于欧美供应商，在货源受限的情况下，进入无限期停产状态。负责向中国及全球各大整车制造提供集成半导体总成的前十大供应商：恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺，掌控了全球车载半导体市场的80以上的市场份额。”（消息引自：后视镜里的未来）。

虽然近年来陆续有国内汽车级芯片推向市场，尤其是在自动驾驶领域，很多国产芯片的性能已经可以抗衡甚至超越国外器件，但是要实现整个汽车行业的全面国产替代，仍有一大段的路程需要追赶。

此次停供事件再次为我们敲响了警钟，发展自主产权的汽车级芯片迫在眉睫！

高云半导体从2018年开始部署汽车级芯片，芯片架构、模块设计全流程采用汽车级芯片设计规范，汽车级晶圆投片，封测标准严格按照汽车级要求进行。

高云半导体于2019年初陆续发布了三款汽车级芯片，GW1N－LV4QN88A4，GW2A－LV18QN88A6，GW2A－LV18BG256A6，积极推进汽车市场的“中国芯”，在360环视、智能座舱、车载控制系统等方面打造了10余款完整解决方案，其中多个项目于2019年三季度开始陆续通过整车装机测试，批量应用于国内顶尖汽车企业。

GW1N－LV4QN88A4产品于2021年1月成功通过AECQ－100认证，其他两款产品也将在2021年一二季度完成AECQ－100认证。

高云半导体致力于发展完全自主产权的FPGA产品及配套方案，将持续秉承“品质第一，服务高效”的经营理念，持续耕耘，助力国产半导体行业的发展。

责任编辑：xj