一周芯闻：全球首条全自动化天车系统先进封装线在华天科技投运

1. 2020年世界半导体行业兼并情况

2020年世界经济受到新冠肺炎疫情（COVID-19）和贸易单边保护主义泛滥的冲击而下行，也影响了世界半导体产业的正常发展。但世界半导体行业投资兼并在却呈现上行期间，逢降必吸的规律是大行其道，业绩辉煌，再创历史新高。

据IC Insights报道：2020年世界半导体行业兼并案值可达到1180亿美元，同比增长274.6%，较2015年峰值1077亿美元增长9.6%，再创历史新高。

2. 国务院学位委员会：设集成电路专业为一级学科

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。

通知指出，按照党和国家事业发展需要，按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定，经专家论证，国务院学位委员会批准，“决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402）。”

2020年7月30日，有消息称，国务院学位委员会会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。

此前，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅在接受采访时也曾强调，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。面对国家人才的急需，教育部应该尽快推动“集成电路科学与工程”一级学科的设立。

3. 全球首条全自动化天车系统先进封装线在华天科技投运

1月6日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。当天，华天科技智慧办公大楼同时启用。在智控中心，工作人员在操作台上轻触键盘，通过落地大屏可远程操控所有设备和系统信息，高效率实现生产资源的合理调配，大大提高生产效率，降低人工成本

投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

公司在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。

4. 盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收

2021年1月8日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12寸单晶圆薄片清洗设备达到厦门士兰集科量产要求，提前验收。

盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。通过不同的设定，该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆；通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

该设备于2020年5月20日搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。该设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果，为今后盛美清洗设备技术提升、业务拓展提供坚实保证。

5. 2020年全球专利企业50强

全球专利数据库提供商IFI CLAIMSPatent Services公布的数据显示，2020年美国专利与商标局（PTO）共授予了352013项专利，同比下滑1%。

数据显示，IBM去年获得了9130项专利，同比下滑1%，连续称霸28年。三星电子位居第二，所获专利数量为6415项，略低于2019年的6469项。排在第三位的是佳能，获得了3225项专利，而2019年为3548项。

第四至第十位排名依次为微软（2905项）、英特尔（2867项）、台积电（2833项）、LG电子（2831项）、苹果（2792项）、华为（2761项）和高通（2276项）。

除了华为，京东方获得了2144项专利，排名第13位。2019年，京东方获得了2177项专利，同样排名第13位。2019年，华为排名第10位，获得了2418项专利。

此外，亚马逊位居第11位，获得了2244项专利；谷歌位居第17位，获得了1817项专利 ；Facebook位居第38位，获得了938项专利；惠普位居第44位，获得了873项专利，而戴尔位居第45位，获得了849项专利。

IFI Claims Patent Services CEO迈克·贝克罗夫特（Mike Baycroft）在一份声明中表示：“总体而言，受新冠病毒疫情的影响，去年美国的专利活动略有下降。在过去的十年，我们看到的基本上都是上升，这只是一个很小的下降趋势，仍比2018年高出13%。”

IFI CLAIMS Patent Services表示，去年最受欢迎的两个技术类别是电子数字数据处理和数字信息传输。此外，“基于生物模型的计算机系统”是榜单上增长最快的技术，去年的涨幅达到了67%，这凸显了人们对人工智能的极大兴趣。

6. 14亿美元，高通拟收购芯片公司Nuvia

1月13日，高通公司发布新闻稿宣布，将以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia，并将其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。

Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立，在高性能处理器、片上系统（SoC）和计算密集型设备和应用的电源管理方面拥有业界领先的专业知识。NUVIA CPU预计将集成到高通技术公司广泛的产品组合中，为旗舰智能手机、下一代笔记本电脑和数字座舱以及高级驾驶员辅助系统、扩展现实和基础设施网络解决方案提供动力。

高通表示，该交易得到了微软、谷歌、宏碁、华硕、博世、通用汽车、荣耀、HMD、惠普、联想、LG电子、LG移动、一加（OnePlus）、OPPO、Vivo、小米、松下和索尼等合作伙伴的支持。

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