0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

天玑2000曝光:有可能直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架构

ss 来源:月光科技范 作者:月光科技范 2021-01-20 09:24 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

高通骁龙888旗舰手机才刚刚发布三款,最近网上再次爆出了VIVO的一款新机,其搭载了高通的另外一款中高端芯片,根据跑分数据显示,它的实力与麒麟9000有一拼。看来高通这一举措是要拿下2500元左右档位的产品。这款芯片的命名据悉会叫做骁龙870,除了VIVO之外,小米,OPPO和联想等厂商都会有产品搭载这颗处理器

在看到高通的“芯”海战术之后,我们对发哥捏了一把汗。因为目前发哥的真旗舰芯片到现在还没有露脸,仅仅宣布在1月20号召开新品发布会。根据网上的消息来看,此次发布会将会带来两款芯片,分别是天玑1100和天玑1200。

其中天玑1200采用的是6nm工艺的A78架构,跑分与骁龙865相当。至于天玑1100则是天玑1200的降频版。同样是6nm工艺。根据爆料显示采用的是4X2.6GHz 的A78+4X2.0GHz的A55,GPU频率更低一些,APU差一点。ISP支持108MP像素,支持FHD+144Hz,支持UFS 3.1和LPDDR4X。

关于天玑1100的定位,我们猜测应该是取代去年天玑800的地位。如果用在千元机上面,高通一时还很难拿出对应的产品。

目前高通的重点依旧是在中高端,然而最新消息显示发哥的天玑2000也不会太远了。消息显示天玑2000也将会采用5nmn工艺,传闻是在今年第一季度上市。目前已经有OPPO,VIVO和荣耀等厂商预定。

同时爆料者表示天玑2000上市时间这么晚,有可能是要直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架构。如果是这样的话,荣耀上半年推出搭载天玑2000的旗舰机型还是可以跟其他厂商的骁龙888拼一拼的。

在2020年联发科因为有华为的鼎力支持,第三季度的全球份额一度成为世界第一。或许今年少了华为的出货量对联发科有很大的损失,但是其他厂商的订购数量还是会不降反升。或许联发科想要继续占据出货量第一的位置很难,但是咬紧高通应该是没有问题的。

最后问题来了,去年的天玑1000+再次被国内手机厂商拉到1999的价格段。那么今年天玑2000被荣耀搭载之后,你觉得有希望破4000吗?想获取更多科技资讯,快来关注我们吧!

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54463

    浏览量

    469634
  • 联发科
    +关注

    关注

    57

    文章

    2750

    浏览量

    259901
  • 5nm
    5nm
    +关注

    关注

    1

    文章

    343

    浏览量

    26676
  • 天玑
    +关注

    关注

    0

    文章

    326

    浏览量

    10332
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    深入剖析W79E632A/W79L632A:8位微控制器的卓越之选

    深入剖析W79E632A/W79L632A:8位微控制器的卓越之选 在电子设计领域,选择一款性能卓越、功能丰富的微控制器至关重要。W79E632A/W79L632A作为Winbond推
    的头像 发表于 04-27 12:20 189次阅读

    MediaTek8500芯片助力iQOO Z11系列正式发布

    iQOO Z11 搭载的 MediaTek 8500 卓越 5G 全大智能体 AI 芯片,该款芯片采用第二代台积电 4nm 全大
    的头像 发表于 03-28 14:17 1682次阅读

    REDMI Turbo 5系列搭载MediaTek9500s芯片

    REDMI Turbo 5 Max 搭载 9500s,采用 3nm 制程工艺,第二代全大架构设计,内置 8 大 CPU 和 12
    的头像 发表于 02-01 17:25 2139次阅读

    MTK双芯齐发,8500续写神U传奇,9500s次旗舰体验爆棚

    体验。 联发科技资深副总经理徐敬全表示,MTK连续21个季度全球智能手机SoC市场份额第一。9500作为旗舰芯标杆,广受好评。MTK在国内安卓旗舰市场份额达36%。8000系列
    的头像 发表于 01-15 16:42 7w次阅读
    MTK双芯齐发,<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>8500续写神U传奇,<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500s次旗舰体验爆棚

    OPPO Reno15 Pro搭载8450移动芯片

    OPPO Reno15 Pro 搭载 8450 移动芯片。该芯片采用全大架构设计,在八个 Cortex-A725 大
    的头像 发表于 12-02 14:41 1342次阅读

    4000+ 单核里程碑!9500正面硬刚 A19 Pro

    联发科高举战旗,9500正面登陆。Geekbench 单核极限 4000+,正面对线 A19 Pro;多核 11217,干净利落把 A19 Pro 收进后视镜。参数党闭眼看分,体感
    的头像 发表于 09-23 14:12 1049次阅读
    4000+ 单核里程碑!<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500正面硬刚 <b class='flag-5'>A</b>19 Pro

    9500 性能大爆发!NPU AI算力或达100TOPS

    电子发烧友网综合报道,据博主数码闲聊站独家爆料,联发科9500 NPU用上全新IP硬件,AI算力对比前代直接翻倍。此外,9500将推
    的头像 发表于 08-21 11:12 4376次阅读
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500 性能大爆发!NPU AI算力或达100TOPS

    OPPO K13 Turbo搭载8450移动芯片

    OPPO K13 Turbo 搭载 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大 CPU 架构设计,集成八个 Cortex-A725 大
    的头像 发表于 07-26 14:15 2506次阅读

    iQOO Pad5 Pro搭载MediaTek9400+芯片

    iQOO Pad5 Pro 搭载 9400+ 旗舰芯,该芯片采用二代全大架构,8 CPU 与 12
    的头像 发表于 07-10 17:43 1788次阅读

    REDMI K Pad搭载MediaTek9400+芯片

    REDMI K Pad 搭载 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-
    的头像 发表于 07-03 17:49 2085次阅读

    OPPO Reno14系列搭载MediaTek8450移动芯片

    OPPO Reno14 Pro 搭载 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大架构设计,在八个 Cortex-A725 大
    的头像 发表于 06-30 16:55 3077次阅读

    vivo S30 Pro mini搭载9300+旗舰芯片

    vivo S30 Pro mini 搭载 9300+ 旗舰芯片,该芯片采用全大 CPU 架构,搭载 4 个 Cortex-X4
    的头像 发表于 06-23 16:37 1893次阅读

    真我Neo7 Turbo搭载9400e处理器

    或是游戏表现,始终保持丝滑流畅;配合旗舰 12 GPU Immortalis-G720 与星速引擎的加持,让畅快、长续航、好手感的爽
    的头像 发表于 06-10 15:18 1623次阅读

    MediaTek9400e旗舰移动芯片的详细技术解析

    以下是MediaTek9400e旗舰移动芯片的详细技术解析: 一、 架构与制程 ​ ​ 全大CPU设计 ​:采用4个主频3.4GHz的Cortex-
    的头像 发表于 05-15 10:06 5941次阅读

    联发科技MediaTek发布9400e移动芯片 台积电第三代4nm制程 全大CPU架构

          MediaTek 发布 9400e 旗舰移动芯片。作为旗舰家族的新成员,
    的头像 发表于 05-14 18:25 3310次阅读
    联发科技MediaTek发布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9400e移动芯片 台积电第三代4nm制程 全大<b class='flag-5'>核</b>CPU<b class='flag-5'>架构</b>