英特尔未来的IDM之路将何去何从?

关于英特尔的另一只靴子终于要落地了。

据悉英特尔正在与台积电和三星等洽谈，以将部分芯片生产外包，这一决定将会在1月21日的财报分析师电话会议上见分晓。虽早在2020年7月就传出类似消息称，英特尔与台积电达成了代工产能合作协议，但对以IDM驰骋江湖的英特尔来说，更值得深究的是这一“转变”究竟是应急之需还是长期路线？

纵观其整个发展史，英特尔的主要市场领导力一直有赖于其卓越的先进制造能力，而在近些年数次引人注目的工艺延迟之后，英特尔终于要放下矜持吗？此举将产生哪些连锁反应？未来的IDM之路将何去何从？

而截至记者发稿时，又一重磅消息传来。英特尔宣布已任命原首任英特尔首席技术官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）为新任CEO，自2021年2月15日起生效。他将接任鲍勃·斯旺（Bob Swan）的职务，Bob Swan将继续担任CEO直到2月15日。这也意味着技术型CEO重新回归执掌英持尔。

外包的“理智”

英特尔在先进工艺的“蹉跎”已是旧闻。尽管2020年英特尔有所转机，在10nm终有所“交待”。根据规划，其10nm台式机CPU Alder Lake、10nm服务器CPU Sapphire Rapids将在2021年下半年开始量产。但采用7nm的CPU，则要等到2022年下半年或2023年才会亮相。

尽管英特尔宣称7nm与台积电的5nm实力相当，已经实现量产的10nm工艺在晶体管密度上甚至要领先于台积电的7nm。但两相比较，台积电5nm已大量出货，受到市场热捧，反观英特尔的7nm依旧“犹抱琵琶半遮面”，而且台积电3nm也将于2022年下半年量产。这一“落差”，更是放大了英特尔7nm工艺开发的窘境。

有知名专家认为，英特尔在尖端制程技术进度方面有所落后，原因在于采用复杂指令架构，晶体管缩小的难度加大。而且业界对于尺寸缩小的定义不同，台积电与三星走的不是真正0.7倍提升之路。

但对于内忧外患的英特尔来说，依仗先进工艺打造出CPU最强性能从而引领时代、超越对手的“故事”若渐失去光环，对英特尔无疑是“生命难以承受之重”。转单台积电和三星，看起来或是理智的出路之一。

集微咨询总经理韩晓敏对此分析，英特尔部分转单台积电是其在当前形势下的无奈之举，主要还是由于英特尔工艺进步的推进不顺所致。而其转单部分代工的形势将会长时间保持，以尽量减弱研发进度对现有生产能力的不利影响。

无疑，台积电成为最大赢家。以赛亚调研（Isaiah Research）在接受集微网记者采访时指出，今年上半年英特尔的GPU、FPGA等产品就开始分别在台积电5/6/7nm投片，并且市场关注的是英特尔往先进制程外包PC CPU的状况。我们认为英特尔在2022年可能会在台积电4nm有少量的PC CPU投片，并且也会在2023年进入3nm，而投片量也会持续增加。因此英特尔部分转单对于台积电是利多消息。未来英特尔在台积电投片先进制程的CPU，贡献营收规模可能不亚于AMD、MTK等大客户，对于台积电的营收增长是另一大助力。

而就在记者发稿之际，台积电CEO魏哲家在14日投资人会议上抛出又一重磅消息，不仅宣布今年资本支出飙升至250亿～280亿美元，而且透露此次大手笔调高资本支出，主要就是为了大力扩产3nm制程，而英特尔的处理器芯片确定交给台积电代工，预计于2023 年大量交货。届时英特尔将跃升为台积电的第二大客户，仅次于苹果。

而三星也不再是“替补”。据悉英特尔业已外包I/O传输芯片（14nm）于三星。以赛亚调研预期英特尔同时也会把PC CPU外包至三星4nm、3nm，采取Double Source的模式，确保先进制程的产能。

巨头的隐忧

曾几何时，英特尔凭借IDM模式以及Wintel联盟构筑了强大的帝国，在过去的20多年中傲视群雄。尽管英特尔也曾错失良机，在移动互联网市场碰壁，并在基带力有不逮，但借助于以数据为中心的战略转型和六大技术支柱，以及在架构、封装、生态的全面布局，英特尔依然拥有着强大的护城河。

2019年英特尔总营收720亿美元，可谓创纪录的一年。再过几天，英特尔将宣布2020财年的财报，如果不出意外那将再次创造纪录。但由先进工艺引发的连锁反应以及内外竞合之势的变化，已经让英特尔不得不高度审视充满不确定性的未来。

在新经济领域，2020年是一个破坏与重建同时发生的关键年份，是多年后回想起来也会称之为一个分水岭式的结界。那么在2020年英特尔遭遇一系列的变局，也再次显性了它的多重隐忧。

不止于制造领域，与台积电和三星的差距陡然拉大， 工艺的延迟也给了其它竞争对手乘势追赶的机会，而昔日盟友苹果的“倒戈”也成为未来竞合变局的发端。

2020年7月英伟达市值超过了英特尔，而这背后正是新代工模式与旧IDM势力的对决；AMD凭借台积电的先进制程，在英特尔的固有领地和数据中心新势力发起了Yes极的冲锋，正强势崛起；Arm阵营也正在四面进攻，向PC和数据中心攻势不减，特别是苹果自研基于Arm的Mac芯片，以及其所引发的示范效应，让“PC和数据中心以x86架构称雄，移动互联网则是Arm架构领先”的行业共识，正被逐步改写。

更加雪上加霜的是，看似牢不可破的“Wintel 联盟”或出现新的裂缝。据悉微软正在为Azure云计算服务器以及未来的Surface设计一款基于Arm架构的芯片，而这对于在x86处理器市场占比超过84%的英特尔而言，无异于釜底抽薪。

英特尔的外包举措显然是慎重之举。但真要外包，亦会产生新的命题，还要考量目前台积电或三星的“接单力”。

有台湾业界人士判断，台积电5nm和6nm是最先进的，也是产能最为紧张的，苹果、高通、AMD、Nvidia、联发科等都是金主，这就涉及产能分配的问题，英特尔先期在锁定3nm制程之前，还要考虑如何拿到5nm的先进产能。此外，据传英特尔要求能够定制产品，而不是完全使用其他台积电客户已经使用的既定制造流程，在时间上则需要更多的磨合。

谈及与三星的合作，这位台湾人士表示，三星要解决漏电良率问题，有时一个问题可能一两年解不掉。而且，英特尔还将不得不与英伟达争夺产能。

IDM的“情感”

作为目前全球唯二坚持IDM模式的芯片巨头，英特尔外包之后IDM将何去何从？

显然，IDM仍是英特尔的立身之本。英特尔首席执行官Bob Swan最近在接受外媒记者采访时指出，虽然会利用第三方代工服务，但仍会始终研究如何保持作为垂直集成IDM的优势。随着英特尔计划扩展和使用更多的第三方代工厂，维护和确保英特尔IDM战略的优势将变得至关重要。而且，保持晶圆厂可使英特尔为客户供应保持敏捷性需求，这在使用第三方资源时是不可能的。

以赛亚调研（Isaiah Research）也认为，英特尔在未来外包先进制程给台积电或三星以避免被AMD利用先进制程产品持续抢占市场，但英特尔本身还是有在持续采购EUV机台开发自身7nm的制程，因此英特尔IDM的模式还是会存在，只是在未来英特尔系列产品就会有不同的策略，有可能是高阶产品外包、低阶产品自己做；或是相反。

“英特尔将继续坚持其IDM为主的商业模式，因为这是英特尔能够一直保持相对领先的优势所在，对于其本身产品尤其是未来异构为主的产品体系均有重要意义。”韩晓敏强调了一致的观点。

将这一选择放在美国拟提供250亿美元政府补贴、大力鼓励芯片制造商迁回产线的大博弈时代，英特尔保留IDM显然已是商业利益与国家利益的共同诉求。

随着台积电将2021年资本支出上调至250亿美元以上，三星电子更是将在半导体业务投资300亿美元以上，先进工艺竞赛已然进入金钱轰炸新级别。而据估算，英特尔的资本支出在150亿美元左右。

韩晓敏还是看好英特尔，他认为三星和台积电的资本支出极高，主要原因还是因为存储器以及先进制程产能的扩充，英特尔在产能扩充方面落后，但不代表在工艺研发上投入会缩水，未来在先进工艺上还是有希望继续保持第一梯队的水平。

与换帅公告一起透露的消息显示，英特尔在7nm工艺技术方面取得了重大进展。Bob Swan将在1月21日的英特尔财报电话会议中，透露其7nm节点及芯片外包策略的最新信息。而以股价上涨示好为开端，新接棒的拥有超过40年的技术和领导经验的新CEO Pat Gelsinger，能否破冰前行，带领英特尔创造新的奇迹？
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