三管齐下,看华为芯片如何逆风前行?

美国对华为的一次次打压，让国人清醒的认识到，中国芯片产业还在许多方面落后。打破美国芯片垄断，实现国产芯片安全可控成为目前十分紧迫的任务。

而这对华为来说，也是尤为重要。在美国实体清单、芯片禁令等一系列制裁之下，华为芯片供应链被切断，设计出来的芯片无法被生产出来。

但即算面对这样的情况，华为依然没有退缩，而是主动出击。余承东曾表示，华为将于半导体制造方面全面扎根，希望在EDA设计、生产工艺、封装测试等方面取得进步。

而在如今，华为正“三管齐下”将这一诺言变为现实。

广泛吸纳人才

人才是推动社会进步的坚实力量，中国芯片产业面临的困境，便与人才缺失有着重要关系。

华为想要大干一场，人才的支持必不可少。为此，任正非在2020年10月份一次座谈会上表示，我们有足够的钱，足够大的空间，容纳天下英才。他告诫人们，要敢于吸收国内外人才。

任正非表示：明年的应届生招聘人数至少扩大到8000人，但进来的一定是优秀的人。

在华为海思2021届博士招聘中可以看到，华为招聘的40多个岗位中，大部分都与芯片相关，如半导体材料工程师、EDA开发工程师等。

不难看出，余承东的一番话正在成真。

同时，在访问清华、北大等高校时，任正非还谈到，若是改变同质化的教育，而是实施差别化教育，那么中国将姹紫嫣红。可见，对于人才的培养，任正非也是有自己的一番看法。

华为深刻的明白，人才对企业、国家的意义。

建设芯片制造工厂

在数十年的发展中，华为在芯片设计方面走到了前列，但很遗憾，华为并没有做芯片制造。在如今，国内薄弱的芯片产业，还无法生产出华为设计的高端芯片。

为此，华为决心要补足制造这一短板。

金融时报2020年11月消息，华为已经在建设芯片工厂。有消息称，华为武汉芯片制造工厂完成了主体建设。

该工厂将以45nm作为起点，并向28nm、20nm迈进。根据计划，2022年底前，该工厂有望量产出20nm芯片。

该工厂生产的芯片主要用于物联网设备、5G电信设备。通过这一举动，华为将进一步实现国产替代，摆脱美国的束缚。

进军EDA软件

此外，在芯片设计核心工具——EDA软件上，华为也有动作。

华为旗下的哈勃投资入股IC设计软件企业——湖北九同方微电子。据悉，该公司以EDA软件为主营业务。

也就是说，华为将进军EDA软件领域，将芯片产业最上游的这一环，掌控在自己手中。

在全球EDA软件市场中，美国的垄断尤为严重，三大美国EDA企业便占据了业界95%的市场，这三家企业都拥有全流程EDA工具。

反观国内企业，市场份额十分有限，且不具备全流程的能力。这一状况令人警醒。

因此，想要实现芯片自主可控，打造一款好用的国产EDA软件，也尤为重要。

比尔盖茨果然没有说错

在2020年9月份接受彭博社采访时，比尔盖茨曾表示，美国向中国禁售高科技产品的行为，是在强迫中国自己制造芯片。这不仅会让美国失去许多高薪工作，还会迫使中国实现自给自足。

如今从华为的种种举措来看，比尔盖茨果然没有说错，中国芯片产业正加速提升自给率，实现国产替代。

美国亲手打开了潘多拉的魔盒。但美国却没有关上它的能力。余承东曾表示，潘多拉魔盒一旦打开，谁都跑不了。

最终，美国将付出怎样的代价，就让我们拭目以待。
责任编辑:tzh