0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

联发科似未吸取前车之鉴,天玑1200没有采用当下最先进的5nm工艺

ss 来源:柏铭007 作者:柏铭007 2021-01-14 18:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据媒体收到的邀请函指联发科将在数天后发布新款高端芯片天玑1200,让人遗憾的是这款芯片没有采用当下最先进的5nm工艺,而采用了落后一代的6nm工艺,从骁龙888芯片采用5nm工艺都出现“翻车”的情况来看,天玑1200或许也会重蹈覆辙。

高通的骁龙888芯片采用了一颗X1核心+三颗A78核心+四颗A55核心的架构,它采用了三星的5nm工艺,可能是三星的5nm工艺未能有效控制X1核心的功耗,导致骁龙888芯片存在功耗过高的弊病,其性能相较骁龙865的提升幅度只有19%左右,而骁龙865相比上一代的骁龙855提升了30%。

三星也发布了自家的芯片Exynos1080芯片,这款芯片采用了四颗A78+四颗A55核心的架构,同样采用三星5nm工艺生产,但是这款芯片的性能却与华为的麒麟9000相当,原因也可能是因为5nm工艺未能有效控制A78的功耗而不得不降低性能。

ARM方面的消息指出四核A78的性能应能较四核A77提升20%,而X1核心则可以提升30%,这显示出5nm工艺对于控制ARM的新款核心A78和X1颇为勉强,为了控制功耗而不得不降低性能。

联发科当前的高端芯片天玑1000采用了四核A77+四核A55的架构,由台积电以7nm工艺生产。如此联发科的天玑1200理应采用四核A78+四核A55架构,然而它却采用了更落后的6nm工艺。

据台积电的消息指出6nm工艺基于7nmEUV工艺改良而来,并非全新工艺,自然它的性能参数应该无法与三星的5nm工艺相比。在三星的5nm工艺都只能勉强控制A78核心的功耗情况下,台积电的6nm工艺控制天玑1200芯片的A78核心的功耗恐怕更为艰难,如此天玑1200或许也有可能出现骁龙888“翻车”的情况。

联发科的天玑1200没有采用最新的5nm工艺可能与它需要控制成本有关,此前的天玑1000也没有采用当时最新的7nmEUV工艺而是落后一代的7nm工艺,似乎都显示出联发科每一代芯片都不愿采用最新的工艺,如此也难怪安卓手机企业不愿在旗舰手机当中采用联发科的高端芯片了。

不过联发科虽然在高端芯片市场竞争力不如高通,但是由于华为的遭遇,中国手机企业纷纷加大与联发科的合作,降低了高通芯片的采用比例,联发科在2020年意外超越高通成为全球第一大手机芯片企业。

本来联发科理应顺势而上,在芯片制造工艺方面更激进一些,可惜的是它似乎并不愿意太过激进,依然为了控制成本而采用落后的芯片制造工艺,这对于它进军高端手机芯片市场颇为不利,将给予高通喘息的空间。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53535

    浏览量

    459132
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7682

    浏览量

    198646
  • 联发科
    +关注

    关注

    56

    文章

    2746

    浏览量

    259097
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Q3营收优于预期!9500和卫星芯片强势布局“AI+通信”新赛道

    电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,科技展台集合最新的手机SoC芯片9500芯片、5G基带芯片M90、卫
    的头像 发表于 10-12 05:21 9151次阅读
    <b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b>Q3营收优于预期!<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500和卫星芯片强势布局“AI+通信”新赛道

    首发端侧4K生图!单核性能追平苹果A19,重磅发布9500

    9月22日,科技正式发布了智能手机旗舰级芯片9500,首发了ARM全新非凡架构。“9
    的头像 发表于 09-22 21:53 8355次阅读
    首发端侧4K生图!单核性能追平苹果A19,<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b>重磅发布<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500

    旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,9500初露锋芒

    在数码圈,“数字跳跃”从来不是吹牛。Arm的Travis旗舰核心用实际双位数IPC涨幅证明了一切,加上SME指令加持,直指AI与矩阵运算的硬核场域。更燃的是,这颗技术新宠马上要上车
    的头像 发表于 06-17 16:58 1315次阅读
    旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9500初露锋芒

    小米玄戒O1、9400e与高通骁龙8s Gen4的全面对比分析

    小米玄戒O1、9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程
    的头像 发表于 05-23 15:02 7651次阅读

    一加宣布与科技达成战略合作,首发9400旗舰家族新成员9400e

    科技首发专为游戏而生的9400旗舰家族新成员9400e。会上,一加中国区总裁李杰宣布:即将发布的一加Ace 5至尊系列采用
    的头像 发表于 05-14 17:18 2754次阅读
    一加宣布与<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技达成战略合作,首发<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9400旗舰家族新成员9400e

    一加宣布与科技达成战略合作,首发9400旗舰家族新成员9400e

    2024年5月14日,一加联合科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏
    的头像 发表于 05-14 17:06 2806次阅读
    一加宣布与<b class='flag-5'>联</b><b class='flag-5'>发</b>科技达成战略合作,首发<b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>9400旗舰家族新成员9400e

    首创开源架构,AI开发套件让端侧AI模型接入得心应手

    MDDC 2025,不仅带来了更加强大、全面的开发者解决方案,更展示了不断拓展的AI生态。从去年MDDC 2024之后,
    发表于 04-13 19:52

    硅基觉醒已至前夜,携手生态加速智能体化用户体验时代到来

    而为。 为此,启动了“智能体化体验领航计划”,联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米
    发表于 04-13 19:51

    官宣!开发者大会2025定档4月11日

    近日,开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主
    的头像 发表于 03-14 14:08 1035次阅读

    MediaTek发布7400和6400移动芯片

    MediaTek 今日发布三款移动芯片: 7400、 7400X 和 6400,新一
    的头像 发表于 02-25 17:34 3004次阅读

    采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

    近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和S
    的头像 发表于 02-05 15:22 986次阅读

    8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4实测表现太惊艳了

    性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用最新发布的
    的头像 发表于 01-06 14:23 5325次阅读
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4实测表现太惊艳了

    调整天9500芯片制造工艺

    近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,
    的头像 发表于 01-06 13:48 1050次阅读

    消息称台积电3nm5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3
    的头像 发表于 01-03 10:35 1023次阅读

    科技新一代芯片新品发布会将于12月23日开启

    科技新一代芯片12 月 23 日即将震撼来袭;12 月 23 日15:00芯片新品发
    的头像 发表于 12-18 10:10 890次阅读