晶圆代工产能供不应求在2021上半年难以解决

虽然说台湾晶圆代工产能供不应求在2021年上半难以解决，2021年下半也得看天吃饭，面对终端晶圆代工报价持续上涨及产能始终不足的压力，原本兵荒马乱的台系IC设计业者，却在2021年一改2020年下半愁容满面的情形，增加的生产成本已可转嫁出去，芯片平均出货单价易涨难跌，和手上订单能见度逼近6个月的现况，都让各家IC设计业者不免心生感叹，没看过生意那么好做的，只要在家等订单上门，营收及获利成长表现即可一路高升。

哪里怕上游晶圆代工产能再喊得多紧、多缺，台系IC设计业者多已作好等订单、赶出货的准备，话说目前最不希望晶圆代工产能供需力量反转的业者，除晶圆代工厂本身以外，台IC设计业者亦是其中一员。一线IC设计大厂指出，从目前上游晶圆代工厂所搜集到的订单能见度来看，2021年上半已确定没有多余产能，2021年下半也大多被预订一空。

虽然一些晶圆代工厂仍私留一些备用、急用产能，但在人情牌、高层牌，甚至是溢价牌一张接著一张被国内、外芯片供应商打出去，台湾半导体产业链上、下游业者也多已作好到2021年下半，晶圆代工产能仍有可能是一片难求的心理准备。

近期已有国内、外芯片龙头厂主动找上台湾晶圆代工厂「谈高」晶圆代工报价，就是希望能再多争取一些产能；以目前终端芯片市场早已呈现卖方市场结构而言的情形来看，得产能者得天下，及芯片变黄金的产业传说故事，又一次在2021年成为眼见为凭的事实。

若以中长期统计的角度而言，IC设计的平均毛利率表现，与晶圆代工厂产能利用率呈现正向连动走势，这除了与晶圆代工所增加的成本，往往可以顺势转嫁给客户有关。晶圆代工产能吃紧可以避开不必要的市场竞争干扰，让芯片平均单价维持相对稳定，若设计业者再试著微缩晶粒面积，或集成更多元件，强化芯片成本结构，那省下来的就完全是公司的私房钱，反应在平均毛利率及获利表现上，自然是大幅跃进。

虽然眼见手上订单能见度直逼6个月，但对于各家IC设计公司业务代表及产品经理来说，与其担心新品有没有竞争力、市占率能不能成长，客户会不会砍价，现在只担心货何时才能交得出来的情形，相对来说，已是最善解人意的幸福了。
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