博世碳化硅助力电动汽车早日实现规模化量产

汽车业务是博世集团内最大的业务部门。在2019年，它贡献了60％的销售额，营业收入为468亿欧元，这也使得博世成为汽车行业的领先供应商之一。

博世汽车业务板块追求安全、可持续和启发性的未来移动愿景，并将其功能结合在个性化、自动化，电气化和互联化领域，为客户提供集成的移动解决方案。

汽车电子事业部是博世汽车业务的电子产品的能效中心，同时也是MOSFET，ASIC，ASSP和硅基MEMS等半导体组件的制造商和供应商。用碳化硅（SiC）生产的MOSFET，开启了产品组合中的新篇章。

博世开发半导体的沟槽工艺已有30多年的历史，在MEMS技术领域拥有约1,000项专利。

博世的碳化硅MOSFET在位于罗伊特林根的自己的晶圆厂中制造，整个生产完全遵循汽车标准，技术开发和产品设计也位于罗伊特林根。同时拥有研发和生产的能力大大缩短了沟通时间，博世可以对来自下游工艺步骤的反馈做出迅速反应，从而可以持续不断地改善工艺质量和产品质量。

受益于高开关频率，应用碳化硅的电子电力系统可以使用较小的元器件，例如电感和电容。简单概括，碳化硅带来的是，更高的效率、更高的功率密度和更小的产品体积，BT1Mxx系列碳化硅MOSFET符合AEC-Q101的要求，是专门为要求快速切换高功率的汽车应用而设计的。产品所用栅氧化层的高耐用性以及对短路和雪崩的高耐受性确保了可靠的性能。

投放市场的首批产品将是750V和1200V电压的组件（见表1和2）。它们针对系统电压通常约为400V或800V的电力电子设备。

表1 750V-BT1M075产品

表2 1200V-BT1M120产品

博世碳化硅MOSFET以封装或裸片形式提供。裸片通常针对逆变器模块，而封装类型通常针对电动汽车的车载充电器和DC / DC转换器。博世碳化硅为客户提供多种封装选择，新开发的TO263-7（D2-PAK-7）封装主要用于表面贴装（SMT），而成熟且广泛使用的TO247-4设计是通孔技术的合适选择，D2-PAK-7封装的特点是背面触点和连接器引脚之间的爬电距离增加（图1），因此，客户无需满足特殊的CTI要求即可实现高压应用。

电动汽车及相关领域是碳化硅最大的市场之一。未来，碳化硅将在2023年至2025年在汽车领域进入高速发展期，主要产品以二极管和MOSFET为主。预计2025年以后进入成熟期，功率模块将成为主要产品（基于销售额）。

凭借超过50年的汽车半导体经验以及覆盖全价值链的研发和供应商体系，以及汽车标准级的硅晶圆工厂和对于汽车客户的快速响应能力，博世参与到汽车级碳化硅领域，将积极推动缩短技术摸索，提高产品性能上限。助力碳化硅在汽车领域更早的实现规模化量产。

原文标题：博世碳化硅——助力电动汽车及相关领域早日实现规模化量产

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责任编辑：haq