生益科技高频高速覆铜板有望打破美日垄断

高频高速覆铜板被美日厂商垄断 生益科技已得到华为认证高频覆铜板根据材质主要分为聚四氟乙烯(PTFE)和碳氢覆铜板，高频板生产工艺复杂，材料和加工认证周期较长，需要专用配方，存在非常高的准入门槛，目前被美国和日本厂商垄断，美国的罗杰斯、Park、Isola和日本的中兴化成四家企业全球市占率高达90%，处于垄断地位。

数据来源：新时代证券 生益科技有望打破美日垄断，生益科技在碳氢、PTFE、热固性材料三个品种具有技术基础，2017年公司和日本中兴化成达成PTFE技术转让协议，获得完整配方、生产工艺、设备技术、原材料厂家信息等，生益科技已经能够生产PTFE和碳氢两大类高频覆铜板，公司部分高端产品在性能上可对标罗杰斯相应产品。

数据来源：生益科技官网、罗杰斯官网、新时代证券 生益科技的PTFE产品性能已经跻身全球顶尖水平，生益科技生产的GF220、GF265、Gf300等系列性能和罗杰斯的高频高速板不相上下。公司的产品已经通过华为等重要客户认证。 生益科技已经可以稳定生产并供货高频覆铜板，2019年8月，生益科技已经能每月生产6万至8万平米高频覆铜板，根据机构调研数据，生益科技高频覆铜板项目目前规划年产150万的产能，2018年11月，南通一期工厂顺利试产，规划产能为每年100万平方米，二期规划产能50万，二期正在建设中。 生益科技在高频覆铜板领域已经形成竞争壁垒，放眼国内，生益科技在高频覆铜板领域不仅在技术上领先，在产能方面也远远领先其他厂商。 新能源车渗透率提升将加速汽车电子化在燃油车时代，汽车电子占比不高，随着自动驾驶的快速发展，带动雷达、显示设备的应用提升。另外，新能源汽车快速发展，电池管理系统越来越重要，进一步提升汽车电子化的比例。

数据来源：新时代证券 2018年单车PCB使用量为一平方米，未来有望超过三平方米，提升空间超过两倍，另外，随着高级辅助驾驶(ADAS)渗透率提升，核心部件毫米波雷达出货量将不断增加，高频PCB因为性能稳定成为主要基材，因为高频PCB比普通PCB贵，高频PCB在PCB占比的增加将导致PCB单价的提高。随着汽车电子化的推进，PCB价值量越来越高，有八倍的提升空间。 2020-2025年新能源汽车出货量有望保持年化30%的高速增长

数据来源：广发证券 机构预计到2025年全球新能源汽车出货量将达到1200万辆，2020-2025年新能源车出货量年化复合增速超过30%。随着新能源汽车的出货量快速增长，渗透率将不断提升，PCB的整体市场规模将快速放大，PCB是覆铜板的下游产品，PCB的应用规模扩大，也将提升覆铜板的需求。生益科技目前既生产覆铜板也生产PCB，将受益于汽车电子化的提升，分享汽车电子化的红利。

原文标题：【企业动态】生益科技：覆铜板龙头打破美技术垄断

文章出处：【微信公众号：CPCA印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq