芯片服务商西人马宣布获得B轮融资

西人马联合测控（泉州）科技有限公司（以下简称“西人马”）于近日宣布获得B轮融资。该轮融资由上海金浦创新股权投资管理有限公司、上海国际集团资产管理有限公司和上海上国投资产管理有限公司领投。

5G时代的到来，物联网呈现爆发式增⻓，芯片及智能传感器与节点、芯片传感器相关软件与算法、定制化物联网的传感器解决方案将成为行业趋势。中国目前是全球MEMS发展最快的国家，中国MEMS市场约占全球市场规模的一半。

据前瞻研究院，预计到2023年，国内MEMS芯片规模将达到1126亿，年复合增⻓率达到21%；传感器市场规模将达到2703 亿元，年复合增⻓率达到16%。而国内MEMS传感芯片初期依赖进口，受技术成本等因素影响，芯片行业已成为“卡脖子”最严重的行业。MEMS芯片本土化设计、研发、制造是目前亟需解决的问题。

「西人马」是一家依托于IDM（芯片设计与制造和封测）模式的芯片服务商，采用AS9100D航天航空质量标准，目前芯片类型主要有MEMS芯片和ASIC等系列芯片，可覆盖高端加速度计、压力、红外、气体、金属颗粒、信号处理等产品。为客户提供端-边-管-云-用，从感知层芯片、传感器，到边缘计算和云的一体化解决方案。应用场景涵盖航空航天、能源、交通、工业、消费电子等领域。目前服务的标杆客户有空客、中⻋集团、中航发、中国移动、九安医疗、德赛集团等。

西人马打造的“端-边-管-云-用”一体化解决方案「西人马」研发的MEMS芯片分为光学类芯片和压力类芯片，现已完成自主设计红外热电堆芯片、热成像芯片、UV-LED芯片、压力芯片、硅⻨克⻛芯片等。

新冠疫情的爆发，导致市场对于测温枪等防疫物资的需求增加。由于中国红外热电堆传感芯片⻓期依赖从德国、日本几家企业进口，国内仅有少有的存量和国外供应量远远满足不了疫情需求。在此背景下，「西人马」于2月10日开始自主研发红外热电堆传感芯片，10天时间完成了对红外热电堆传感器的自主研发，并与3月10日开始量产实现“国产替代”。红外热堆芯片除用于额温枪，还可用于安防、监控等领域。

在定制化高端传感器方面，「西人马」自主研发了滑油品质传感器，可实现在33毫米的流通口径下，检测《100μm的金属颗粒（国际水平仍然处于毫米级的检测）。目前，「西人马」依托IDM模式优势，为空客配备一条独立生产线，并已通过空客的三轮测试进入竞标阶段，是国内唯一通过空客产品送样测试的芯片公司。

在场景落地方面，「西人马」集合了红外热电堆传感芯片、红外热成像传感芯片、MEMS压力传感芯片、压电式传感器和滑油品质传感器提供物联网解决方案，打造电梯智能化体统。可以帮助企业实现降低人工成本和提升维保效率、帮助物业公司实现可视化维保溯源，给电梯使用者提供更安全的保障。

本轮融资将用于加大研发投入、加速产品量产和功能升级、优化供应链和服务体系。另一方面「西人马」将继续扩大产能，扩充芯片及传感器生产线，提升产线的自动化水平，从而满足市场上大量的产品需求，承接智慧电梯系统的潜在订单。
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