博通集成已就收购射频和混合信号IP供应商Adveos Microelectronic Systems达成最终协议

集微网消息，12月28日，无线通信解决方案领域的重要企业博通集成电路（上海）股份有限公司（上交所代码：603068）宣布，已就收购位于希腊的射频和混合信号IP供应商Adveos Microelectronic Systems达成最终协议。

Adveos是一家无晶圆厂半导体设计公司，提供ASIC设计服务，开发射频、模拟和混合信号IP核。Adveos为不断增长的国际客户群提供支持，并已成为全球一线品牌公司的可靠合作伙伴。公司设计和开发各种技术产品和应用方案，广泛应用于各种消费电子、通信网络、医疗设备等。Adveos在希腊雅典和亚美尼亚埃里温设有办事处。

此次收购将进一步加强博通集成在无线通信芯片领域的竞争力，在无线通信快速发展为国内外市场重大机遇的当下，本次收购将增强博通集成在这一关键市场的发展动力。此外，此次收购也更加明确了博通集成逐步成长为世界级无线解决方案提供商的战略决策。

博通集成董事长张鹏飞先生表示：”博通集成长期专注于无线通信IC的设计和研发，为智能家居、智能交通、物联网等各种应用场景提供完整的无线通信解决方案。收购Adveos将使博通在这些市场的战略地位得到加强，在收入和产品方面带来新的增长机会，并提升公司的市场竞争力和长期盈利能力。Adveos是一个世界级的优秀团队，他们的加盟一定能加快实现我们成为领先的无线传输芯片供应商的愿景。我们的目标是进一步扩大雅典的团队，并在未来几年内大幅增强欧洲团队力量。”

“我们很高兴能成为Beken这样的优秀团队的一部分，并期待在下一代无线平台的开发中共同合作。”Adveos公司首席执行官兼联合创始人George Dimitropoulos表示：“对于Adveos来说，这是一个激动人心的机会，在博通集成的大家庭中，Adveos将成为设计下一代无线产品的关键成员，这将有助于改善数百万人的生活。”

据了解，ADVEOS核心团队在半导体行业深耕数十年，在射频电路、模拟电路、混合信号等专用集成电路设计领域有丰富经验，已成为Intel、Cisco等多家客户的芯片方案提供商。

目前，ADVEOS已经拥有包括台积电、UMC、英特尔、IBM、ST微电子，以及专攻传感器应用的X-FAB和LFoundry在内的主要晶圆制造厂的技术经验。基于丰富的项目经验，无论是系统构架，还是晶体管级，ADVEOS都能提供技术解决方案，涵盖了“最热门”系统应用程序中的所有关键模块，例如，低噪声放大器、功率放大器、上下转换混频器、压控振荡器（VCO）、锁相环、数模转换器（DAC）、模数转换器、低通滤波器、可变增益放大器（VGA）、带隙等。

与此同时，博通集成作为提供全系列无线传输芯片研发和人工智能解决方案的平台，已覆盖包括蓝牙、Wi-Fi、DECT、NFC、ETC、2.4GHz等十余种无线通信协议和标准，在国内消费电子和工业应用无线IC等多个领域市场占有率处于领先地位。完成收购后，双方将会发挥协同作用，丰富产品布局，助力博通集成提升无线通信芯片领域的核心竞争力，在智能家居、物联网及智慧交通领域实现长足的发展，并将加速博通集成向世界级无线解决方案提供商迈进。

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