整机大厂自研芯片将成为趋势吗?

2020年，“断供”华为让高通、英特尔们头痛，而随着苹果、谷歌等或确定或被传芯片自研，他们的头更痛了。

2020年，华为遭遇了芯片自研路上最大的困难，上游核心零部件与先进工艺被断供，现只能从高通处购买芯片，其中并不包括5G芯片。显然，因为一纸禁令，华为被“困”在了4G。

从华为的这番遭遇中，一个观点再次被证实：掌握核心技术才能不受制于人。

而在产业界，华为受困事件也成为一个导火索，迫使更多的公司思考“自主权”问题。事实上，早在过去几年，包括苹果在内的几家整机大厂就有过“芯片自研”的念头，只不过此情此景下，华为事件进一步拔高了这一忧虑。

苹果带头作用下，微软、谷歌加入“自研大军”

今年6月22日，因为疫情原因，苹果将自己的全球开发者大会首次搬到了线上。也是在这一场发布会上，苹果正式对外宣布Mac电脑将转向使用自研的ARM架构芯片，告别15年合作伙伴英特尔。

双十一那天，在国内大家正忙着付款、清空购物车的时候，苹果也带着自己的首款自研Mac芯片正式亮相，同时带来了搭载M1芯片的Mac电脑。从参数到之后的各家测评，均在对外告知一个信息：新一代Mac很“香”！M1很“强”！系统操作起来很“nice”！

令人意外的是，不只是苹果，就在12月，谷歌和微软“自研芯片”的消息也开始出现在媒体报道中：

12月10日，外媒Axios报道称，谷歌代号为“Whitechapel”的SoC芯片已经流片成功。除了用于自家Pixel手机，这颗芯片未来可能还会出现在笔记本Chromebook上；

12月21日，彭博社报道称微软正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于ARM架构的处理器芯片。

事实上，不仅仅是谷歌和微软，就在苹果宣布弃用英特尔芯片之后的一个月，三星被传出正在研发Exynos 1000芯片，有可能用于即将推出的Windows PC。

华为血淋淋的警示在前，自研芯片，意味着他们能够在很大程度上摆脱对英特尔、高通等厂商的依赖性，不受制于后者的工艺是否延期、产品是否交付。

与此同时，除了增强产品自主性，芯片自研带来的利好还包括成本和创新。

比如成本，以苹果为例，IBM AI战略负责人Sumit Gupta曾算了一笔账：苹果M1芯片的单位生产成本为40-50美元之间，购买英特尔酷睿i5处理器的成本则在175-250美元左右，当苹果在新款MacBook Pro、MacBook Air 和 Mac Mini中用M1芯片取代英特尔处理器，一年将能够节省25亿美元。

又比如创新，苹果依靠A系列芯片撑起iPhone和iPad产品体系的一片天，华为凭借麒麟芯片迅速腾飞……如果只是基于高通或英特尔的通用芯片解决方案进行再开发，是很难在底层产生差异化竞争的。

相反，自研芯片能够最大程度的结合自家产品性能需求去打造合适的芯片，最大程度的进行技术与功能创新、提升用户使用体验，同时与其他竞品形成差异化竞争。

整机大厂自研的背后，动了谁的蛋糕？

众所周知，芯片是一个高门槛赛道，开发投入大、获利周期长、失败概率高等可以作为外界对于芯片产业的总结。

在过往的主流模式中，诸如苹果、谷歌、微软这类整机大厂多是从英特尔、高通、英伟达处直接购买通用芯片，再基于自有产品系统和生态进行针对性框架开发搭建等。然而，随着整机厂商陆续走上自研道路，这一产品模式也在今年来不得不跟着演变。

在最新演变的芯片供应模式中，整机厂商部分取代了原本IC设计公司的位置，从市场占比和营收来看，这对于第三方IC设计公司的冲击是不容小觑的。

以高通为例，过去以来，它在智能手机处理器市场都坐拥头把交椅。在采用麒麟芯片之前，华为也是高通的重要客户之一。而随着华为旗下产品全面采用麒麟芯片，高通骁龙处理器在华为智能手机上断了“销路”。

损失有多大？以下这组数据足以说明：

一份报道援引的高通简报中提到，出口禁令不允许高通卖芯片给华为，这将会把每年80亿美元的市场拱手让给其他竞争对手。80亿美元，这个数值相当于高通2020财年营收总额（235.31亿美元）的34%。

又比如英特尔，通过Gupta的账单进行推算，我们了解到失去苹果这个客户后，意味着英特尔失去了一笔至少价值35亿美元订单。而在服务器市场，微软与英特尔的“Wintel”组合可谓横扫全球。如今，微软方面传出芯片自研计划，更是加入ARM阵营，对于英特尔来说，整机大厂纷纷逃离它的生态，堪称重挫。

2020将过，关于整机大厂自研芯片的终极两问

前面也说到，整机大厂的芯片供应模式正在发生演变。当整机大厂自研芯片开始落地应用，意味着他们不再需要再从诸如高通、英特尔等公司处购买芯片，这对于后者而言是不容忽视的。

在这一未来猜想中，我们不禁提出两个问题：

· 整机大厂自研芯片将成为趋势吗？

关于整机大厂之所以走上自研的原因和利好，我们在前面已经作出了分析。

事实上，整机大厂自研芯片的心思早几年就陆陆续续的有所透露，不仅仅是国外的苹果、谷歌等，即便在国内，除了已经造芯成功的华为外，包括小米、OPPO等皆有芯片自研计划。

只不过，往年较大的芯片“声音”多集中在云端芯片，尤其是云端AI芯片，如同今年这般密集报道厂商自研终端芯片的，还是较为罕见的。

不可否认，芯片的开发与落地不是一蹴而就的，即便是苹果，在已经打造出数代A系列芯片的经验下，M1芯片项目自立项到正式发布也至少经历了两年时间，且后续还需要经历一段过渡期，把时间留给海量App针对芯片和系统进行改造和磨合。

不过，从目前的情况来看，于整机厂商而言，苹果、华为、三星案例在前，自研芯片将能够带来的利好也是肉眼可见的。既如此，在不差钱的条件下，兼之早几年就已经有所心动，也是时候下场闯一闯了。

既不差钱，芯片产品也有产品应用着落，不说长期，就从短期来看，整机大厂自研芯片将形成一个风向、成为一个趋势。

· 第三方独立IC设计公司还会继续存在吗？

如果进行分类的话，IC设计公司可以分为多个类别，譬如海思这类由整机大厂主导的，又比如高通这类拥有核心技术、专注于为外部客户提供产品解决方案的，还有使用第三方工具、缺少核心技术支撑的企业。

在整机大厂自研芯片的浪潮中，诸如海思这类公司是不用过于忧虑的。他们的主要产品均是提供给母公司产品，销路方面不需要担心，唯一需要担心的问题只有核心零部件供应等供应链的是否稳定。

至于高通这类，不可否认，整机厂商的自研带给他们的冲击是不可忽视的。

就产品营收和市场占比来说，高通们肯定会受到影响。不过也不需要担心太多，即便整机厂商自研，他们也只会在部分芯片市场受到挤压。与此同时，即便不造芯片，依靠多年来的专利积累等，高通们在核心技术方面不会损失太多。

就比如高通，除了依靠芯片销售获得收入外，还同时从客户处获取专利使用费——对每部已经销售的手机收取相当于其售价大约5%的专利费，业内将之称作“高通税”。对大多数手机而言，“高通税”是一个避不过的坎。

至于使用第三方工具、缺少核心技术支撑的企业，他们面临的风险较前两者大很多。原本，因为使用第三方工具、技术等来打造芯片，就让他们在底气上弱了许多，且因为竞争者不少，芯片产品进入市场后为了拿下更多订单，也需要在价格上有所让步。

当整机厂商开始自研，原本就不大的市场将会进一步被压缩，这时候，“销售能力”或许将取代技术实力，成为他们继续存活的关键。
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