地平线拟筹资加速自研AI芯片进程

据techcrunch报道，为了加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，地平线（Horizon Robotics）已经启动C轮融资计划，拟筹集超7亿美元。

周二，地平线宣布已经完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。

资料显示，地平线成立于2015年，是一家拥有5年历史的独角兽公司，专门研究机器人和自动驾驶汽车的AI芯片。

2017-2020年，地平线先后推出中国首款边缘人工智能芯片、中国首款车规级AI芯片征程2、新一代AIoT智能应用加速引擎旭日2、全新一代AIoT边缘AI芯片旭日3和新一代高效能车规级AI芯片征程3等产品。

2019年初，地平线完成了6亿美元B轮融资，公司估值达30亿美元，吸引了SK中国、SK Hynix以及数家中国头部汽车集团与旗下基金的投资。

这家由百度资深人士创立的初创公司在2017年末完成了由英特尔投资牵头的超过1亿美元的A轮融资。

地平线计划利用新资金加速其汽车芯片和自动驾驶解决方案的开发和商业化。它还旨在为行业合作伙伴建立一个“开放的生态系统”。

在过去的几年中，中国一直在努力摆脱对西方芯片巨头的依赖，这些领域涵盖了从智能手机到汽车的各个领域。

地平线和黑芝麻智能科技等本地初创公司以及电信巨头华为正在将资源投入自动驾驶芯片的开发中，希望能够达到或超越英伟达和英特尔的技术。

目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1深度合作，成功签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。
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