中芯国际事件“落地”后,芯片板块迎来新机遇

今日半导体板块在中芯国际利空出尽后再次迎来了普涨，其中光刻胶、晶圆制造、存储、功率半导体等分支均有较强表现。个股方面，南大光电连续两个交易日走强大涨14.69%，功率半导体分支士兰微涨停、华微电子、扬杰科技、台基股份涨逾4%。

值得注意的是，近来利空消息不断的中芯国际今日早盘跳空低开2.24%，随后一波快速下杀后曾一度逼近本波调整的最低点，但随后即遭到做多资金的狙击，股价在半小时之内拉升超过5%，随后一直维持窄幅震荡整理态势。截至今日收盘，中芯国际微跌1.2%，成交19.43亿。有市场分析人士认为，对于这次中芯国际事件市场早已有所预期，再加上上周的人事风波，这或许代表中芯国际的战略方向已经发生了转变。

中芯国际事件“落地”后板块迎来新机遇

近端时间，半导体芯片板块颇有些屋漏天逢连夜雨的意思，作为十二月初创业板走强的领涨分支之一，上周二板块核心分支功率半导体集体大跌，随后当日晚间传出中芯国际意外的人事变动，现任联席CEO梁孟松提出辞职。在事件和股价表现的双重打击下，半导体板块上周后半周持续调整。即使上周四市场情绪转暖后，板块仍然呈现出摇摇欲坠的态势。在这种情况下消息面的利空再次袭来，但是从今天盘面上看半导体板块开始显现出一定的韧性。

业内人士分析，如果美国设备出口商无法向中芯国际供货，培养本土设备和材料厂商有望加速。具体来看，芯片代工技术可以划分为先进制程和成熟制程两大类，10纳米制程以下属于先进制程范畴，其他的都属于成熟制程范畴。此次利空事件的落地后，巩固成熟制程基本盘或将成为中芯国际接下来的主要工作事项。

一旦中芯国际未来发展重心切换到成熟制程，业内认为这主要会带来两方面的重要影响。首先投资成本会下降。芯片代工是一个技术密集型叠加资金密集型的行业，而先进制程则需要大笔的资金投入，一旦追赶计划暂时搁置，意味着剩下了一大笔钱。其次，业绩有望显著提升。研发费用的下降本身，对于利润的挤占就会减轻，那么省下来的钱就可以作为扩大成熟制程产能的本钱。

值得注意的是，本轮芯片缺货潮绝大部分涉及的都是中低端成熟制程，这也是中芯国际收入占比的大头。因此在市场情绪宣泄完毕后，半导体行业有望迎来新的投资机会。天风证券认为，在新形势下，全球半导体新的供需矛盾，是原有的半导体供应链全球化格局和大国博弈下科技封锁间的矛盾，供需间的不平衡将打破行业既有格局，破局是最重要的抓手。

功率半导体、设备制造，硅片被机构普遍看好

在半导体产业众多分支中，功率半导体、设备制造，硅片依然是其中最值得关注的“赛道”。

功率半导体受下游多个应用领域需求全面开花的影响，正进入量价齐升的景气周期。从需求端来看，根据Yole数据，2019年全球功率器件市场规模为210亿美元，中国的功率半导体市场达到145亿美元。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，预计到2025年市场规模将增长至225亿美元。从供给端来看，全球8英寸晶圆产能短缺情况持续，涨价预期强烈。综合来看功率器件正进入量价同升的景气周期。华泰证券认为，功率半导体主要采用成熟制程工艺，华为、中芯事件对功率半导体影响有限。

硅片方面，半导体硅片是制造半导体芯片的重要基础材料。从半导体产业链来看，最上游为多晶硅原材料，下游产品是各类分类器件，终端广泛应用于多个应用场景。根据国际半导体行业协会SEMI的统计数据，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。与之相对，我国半导体硅片销售额年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。

半导体设备方面，据SEMI最新预测，2020年全球半导体设备销售额有望同比增长16%，创下689亿美元的历史新高。目前在全球下游景气回暖以及设备国产化进程加快的背景下， 芯片扩产将带来需求的逆势增长。受益于全球经济修复及5G、IOT、AI等新一轮技术浪潮驱动，2021年全球半导体产业将有望进行景气上行阶段。
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