浅谈交流电磁场强度测量PCB设计
1、HMC1022和HMC1021得出磁场强度的差分信号
2、将磁场强度差分信号放大100输出到AD转换芯片
产品概述
一、测量目的：测量磁感应强度B
二、传感器输出：同一时刻各位置的磁场感应强度B测量值。
三、传感器芯片布置要求：
（传感器阵列示意图）
图中红色箭头代表传感器轴方向，内圈4个双轴HMC1022芯片，外圈4个HMC1021芯片。
1：HMC1021芯片
2：HMC1022芯片
3：HMC1021芯片
4：HMC1022芯片
5：HMC1021芯片
6：HMC1022芯片
7：HMC1021芯片
8：HMC1022芯片
轴向方向严格按照图1进行布置。
传感器内圈半径r=30mm（传感器芯片中心位置到阵列中心的距离）。
传感器外圈半径r1=36mm（传感器芯片中心位置到阵列中心的距离）。（在1-3mm内适当调整，保证内外圈传感器芯片的间距尽可能小）。PCB板内孔直径：25mm。
四、加装底座，使阵列板能放置在实验台上。
五、传感器能正常供电且稳定运行。
六、通信方式：有线通信。
（交流电磁场强度测量电路板）
编辑：hfy
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