SEMI半导体设备销售将再创记录

SEMI国际半导体产业协会在年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体半导体设备预测报告，显示2020年全球原始设备制造商（OEM）半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将 增长16%，创下689亿美元的业界新纪录;且全球半导体设备市场成长力道也预计在明、后年持续走强，2021年将进一步来到719亿美元，2022年更将攀上761亿美元新高点。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球半导体设备市场持续走强，除了同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动外，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算等应用需求支持下延续增长态势，SEMI看好全球市场在未来两年将有所成长。

曹世纶指出，这波扩张同时由半导体前段和后段设备需求成长所带动。

前段晶圆厂设备（含晶圆制程、晶圆厂设施和光罩设备）2020年将成长15%，达到594亿美元，预计于2021年和2022年将各有4%和6%的增长。而占晶圆制造设备总销售约一半的代工和逻辑芯片部门，拜先进技术大量投资所赐，今年支出出现双位数中段的成长幅度，达300亿美元；NAND闪存制造设备支出则有30%的大幅增长，超过140亿美元，DRAM则有望在2021年和2022年成为带动成长的火车头。

此外，组装和封装设备部门在先进封装应用的助长下，预估2020年增长20%，金额达35亿美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成长；半导体测试设备市场2020年将大涨20%，达60亿美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长趋势。

以地区来看，中国大陆、中国台湾和韩国都是2020年设备支出金额的领先市场。中国大陆在晶圆代工和存储器部门投资持续挹注下，今年将首次于整体半导体设备市场中跃居首位；韩国则在存储器投资复苏和逻辑芯片投资增加推波助澜之下，有望在2021年领先全球；中国台湾得益于先进逻辑晶圆代工的持续投资，设备支出依旧强劲。

这份报告也看好其它地区在未来两年也将有所增长。

责任编辑：haq