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聚洵半导体:致力于成为国内领先的信号链模拟芯片设计公司之一

我快闭嘴 来源:爱集微 作者:依然 2020-12-16 10:59 次阅读
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2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:聚洵半导体科技(上海)有限公司(以下简称“聚洵半导体”)

经过多年的发展和技术积累,国内模拟芯片企业数量快速增长。中国模拟芯片水平也与世界领先水平的差距逐步缩小,目前国内已有一批优秀的模拟芯片厂商不断崛起,一批像聚洵半导体这样的模拟芯片公司的知名度和市场认可度也在不断提升。

成立于2016年的聚洵半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,专注高性能、高品质模拟和混合信号产品的研发设计和销售。公司拥有低噪声运放、零漂移运放、高速运放、低电压运放、纳安级运放、比较器、模拟开关、模数转换器等产品线。产品广泛应用于通讯网络、消费电子、多媒体、工业控制仪器仪表、液晶显示、汽车电子、可穿戴设备、物联网等众多领域。

聚洵半导体典型终端客户主要包括优利德、高标、美的、格兰仕、新北洋、小米、云鼠、立旺、飞毛腿、康泰医疗等。

据聚洵半导体董事长兼总经理张智才介绍,在2020年这一特殊年份,聚洵半导体依然实现了业绩增长500%,累计出货量超过2亿颗,成交客户数量达500多家的成绩。针对医疗电子、消费电子、工业控制、多媒体显示、可穿戴、新基建、安防等市场,公司还推出了一系列新品,其中包括低功耗比较器、纳安级比较器、高速比较器、模拟开关、电流检测运放等。

聚洵半导体凭借其产品封装型号齐全、供货稳定、交期短、价格合理、技术专注、市场集中度高、产品创新迭代快等特点,经过短短几年时间的发展,产品被多家上市公司认可。而这些背后离不开核心团队有力的技术支撑和上下游优质产业资源稳定合作。

作为一家专注于信号链产品的芯片设计公司,聚洵半导体的核心研发团队在学术及工作经验方面都有着丰富的积累,兼具工匠精神。截至目前,聚洵半导体已拥有8项实用新型、4项发明专利(实质审核阶段)、11项集成电路布图设计,1项软件著作,并且多款产品荣获上海市高新技术成果转换项目。

在上下游产业资源及战略合作伙伴方面,聚洵半导体合作伙伴都是世界知名的芯片制造公司,具有一流的工艺技术和封装技术。其晶圆制造商是台积电;产品在长电科技和华天科技进行封装测试。分销渠道线上线下双管齐下,在立创商城、华秋商城、新蕾电子等分销渠道都有聚洵半导体产品的身影。

张智才对集微网表示,信号链模拟芯片因市场应用广泛,客户分散。疫情期间聚洵半导体还通过线上直播带货的形式让客户快速进行产品采购。

而随着工业4.0、智能家电、智能汽车等的进一步发展,产业对功效、可靠性等要求也越来越高,聚洵半导体在保障产品高可靠性方面有着突出优势,有多方面布局来保证产品品质。

张智才指出,首先,产品品质是企业的生命力。在供应商方面,聚洵半导体的供应商都是全球领先制造商,这不仅能保证产品质量还保证了产品供货周期;同时,公司成立之初就建立完整的ERP管理系统及质量管理体系。

其次,聚洵半导体注册在张江科学城,有一定的区位优势,具备完整的配套环境。另外,其出厂的每个产品都经过严格测试,包括电气参数、可靠性、鲁棒性、一致性测试。

上述对于产品高可靠性和高性能的有力保障也促使聚洵半导体的产品屡获殊荣。在低功耗、高精度、零漂移运放方面,聚洵GS83XX/GS85XX就是获得奖项的产品之一。GS833X/GS85XX系列高精密零漂移运算放大器采用台积电先进的CMOS工艺及全新的斩波电路结构设计,可提供极低的输入失调电压(5µV,最大值),同时随时间推移和温度变化输入失调电压接近于零的漂移,并且内置抗RF干扰功能。

聚洵半导体董事长兼总经理张智才认为,当前外部大环境给本土芯片设计公司提供前所未有的发展机遇,国内市场对本土芯片替代打开一扇新的大门。

尽管如此,在他看来,高端产品国内缺口依然很严重,能持续投入研发的中小企业很少,中国芯从进口替代到创新之路任重道远。

紧跟大势,以创新为驱动,也是聚洵半导体发展目标。据了解,其产品正从消费电子逐步往工业控制、医疗电子、汽车电子发展,从进口替代逐步向自主创新差异化路线发展。

国内芯片公司发展速度较快,但同质化恶性竞争激励,知识产权保护不完善。目前,晶圆产能紧张的情况可能会刷掉一批小公司。

为更好的迎接机遇与挑战,以更坚实的脚步向自主创新差异化路线迈进。聚洵半导体也在通过外部融资扩大市场规模。今年9月份科隆股份公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。

对此,张智才表示,聚洵半导体和科隆股份两家公司在运营业务上互补,聚洵半导体可通过并购配套融资及自有资金加快团队及品牌建设,加大研发投入,丰富产品线。

谈及2021年聚洵半导体发展规划,张智才表示,公司将通过客户反馈不断完善产品性能、优化产品成本,把现有产品市场规模做大、做强,加大新产品研发投入,不断完善公司管理制度与创新理念。

在未来,聚洵半导体也将继续保持专注,以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标,致力于成为国内领先的信号链模拟芯片设计公司之一。
责任编辑:tzh

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