2020年中国电子铜箔行业年会在梅县区开幕

11月27日，2020年中国电子铜箔行业年会暨梅州市铜箔产业大会在梅县区开幕。此次会议以“聚焦铜箔产业、共促苏区振兴”为主题，由广东省工业和信息化厅、广东省科技厅、中国电子材料行业协会指导，梅州市人民政府、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会、安信证券股份有限公司主办。梅州市梅县区人民政府、梅州市工业和信息化局、梅州市金融工作局承办；中国电子电路行业协会（CPCA）、中电材协覆铜板材料分会（CCLA）、广东超华科技股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、广东威华集团有限公司、国投安信期货有限公司协办。

十二届全国政协常委、经济委员会副主任、工信部原部长、中国工业经济联合会会长李毅中，中国工程院院士陈志杰，梅州市委书记、市人大常委会主任陈敏，工信部电子信息司副司长董小平，梅州市委副书记、市长张爱军，广东省工信厅二级巡视员肖良颜，中国电子材料行业协会秘书长何耀洪，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会理事长陈郁弼，安信证券股份有限公司总裁王连志，梅州市委常委、常务副市长吴晓晖，广东省科学院副院长李定强，上海交通大学材料科学与工程学院党委书记、一级教授单爱党，中国电子电路行业协会顾问张瑾，正威集团福建区域主席、战略委员会总裁袁信，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长、研究员冷大光，厦门大学教授、博士生导师董全峰，南开大学张凯教授以及国内有关高等院校专家教授、行业协会、知名企业和金融机构代表等出席大会。

为了加强顶层设计，明确铜箔产业发展经济和社会目标、产业发展路径、重点任务等，为了完善技术改造、招商引资、减税降费等政策支撑体系，为梅州市铜箔产业发展提供强力支撑，政府编制了一系列产业发展规划和扶持政策。梅州市铜箔产业大会发布了《梅州市促进铜箔产业发展若干措施》、《梅县区铜箔新材料特色产业园规划》等一系列政策和产业规划，全力招引铜箔产业“金凤凰”，助推梅州铜箔产业做强做大。

梅州市铜箔产业大会举行了战略合作框架协议签订仪式：梅州市人民政府与中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会签订战略合作框架协议；梅州市人民政府与安信证券股份有限公司签订战略合作框架协议；梅州市工业和信息化局与广东超华科技股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司签约创建广东高性能电解铜箔创新研发中心项目。

梅州市铜箔产业大会举行金融授信签约。工商银行、建设银行、农业银行、中国银行分别与嘉元科技、超华科技、威利邦电子科技签约，授信总额高达33.5亿元。

梅州市铜箔产业大会上，招商引资再结硕果。7个铜箔产业的优质项目签约落地梅州。

梅县区人民政府与深圳正威（集团）有限公司合作签约。

广东嘉元科技股份有限公司与广东津晶电器有限公司签约智能家电核心部件合作项目。

梅县区人民政府与广东嘉元科技股份有限公司高端铜箔项目。

梅县区人民政府与广东超华科技股份有限公司签约高端铜箔项目。

梅江区人民政府与博敏电子股份有限公司签约新一代电子信息产业投资扩建项目。

梅江区人民政府与广东威华集团有限公司签约 2 万吨铜箔项目。

梅江区人民政府与梅州市志浩电子科技有限公司签约五株电路板厂区整体搬迁项目。

注入发展新动力！梅州市铜箔产业大会举行了四个项目的投产启动仪式。广东超华科技股份有限公司“年产600万张高端芯板项目”动工，“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”奠基；广东超华科技股份有限公司“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目（二期）”投产、广东嘉元科技股份有限公司“年产5000吨新能源动力电池用高性能铜箔项目”投产启动。

中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长、研究员冷大光先生作主题演讲。

责任编辑：xj

原文标题：【企业动态】博敏、超华、志浩签约梅州——2020年中国电子铜箔行业年会暨梅州市铜箔产业大会开幕

文章出处：【微信公众号：CPCA印制电路信息】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。