专业的事交给专业的人做,HDI FPC 软硬结合等
发表于 12-05 10:55
•154次阅读
在和从事新产品开发的设计师交流时,尤其是涉及可穿戴设备、航空航天或小型工业设备领域,有个话题几乎总会被提及:“我们直接用柔性电路板加连接器就好?还是说,这个项目更适合用刚柔结合板?”
发表于 10-22 14:28
•522次阅读
与各位硬件同仁探讨:
PCBA成本优化:当前BOM成本中定制软硬结合板占比过高(约120元)。在保证可靠性的前提下,是否有更优的方案(如采用常规FR-4 PCB+柔性连接线)?对于0402/0201封装
发表于 10-18 13:04
软硬件
微碧半导体VBsemi
发布于 :2025年09月05日 16:38:40
/镁、钛/镁/铝三层复合板的制备工艺与组织性能,结合超景深显微镜揭示复合机理。光子湾科技的超景深显微镜凭借高分辨率三维成像能力,可为复合板界面微观形貌、断口特征的
发表于 08-07 18:03
•519次阅读
回流焊 :精确控制焊接温度,避免热损伤,提升焊接质量。 检测设备 :配备AOI(自动光学检测)、X-RAY(三维透视)、SPI(锡膏检测)等,实现100%全检,缺陷率需低于0.1%(医疗行业要求)。 柔性生产能力 :支持单双/多层/FPC/软硬结合板生产,满足医疗
发表于 07-01 15:29
•355次阅读
开源鸿蒙,诞生于2023年,基于鸿蒙,正在成为万物智联的数字底座。 星闪,发布于2022年,正在点亮万物互联。 那么“开源鸿蒙+星闪”将带来什么? 开源鸿蒙从设计之初就面向万物智联时代,尤其是其分布式软总线的技术特性,成为万物智联时代的数字底座,可以作为智家中枢,统一调度和管理智能设备。开源鸿蒙具有独立、开放、中立的特点,基于开源鸿蒙系统来构建智慧家庭的管理底座,符合消费者、家电厂商、产业伙伴的共同需求。 星闪作为
发表于 06-22 17:31
•6685次阅读
近日,在2025地平线年度产品发布会上,地平线城区辅助驾驶系统HSD正式发布。作为国内首个软硬结合全栈开发的城区辅助驾驶系统,地平线HSD搭载当前最高性能的国产智驾计算方案征程6P,采用一段式端到端
发表于 04-22 14:44
•1311次阅读
直接影响设备的性能、功耗以及长期稳定性。 2025年,NB-IoT模组市场持续增长,多家厂商在技术创新和产品优化方面取得了重要突破。本篇文章将结合权威平台数据,分析十大NB-IoT模组
发表于 04-21 09:55
•1208次阅读
的最小线宽/线距(如4/4 mil)、最小孔径(如0.2mm)、层数范围(如2-32层)是否满足设计需求。 高频/高速板需关注介电常数(Dk)控制、阻抗精度(±5%以内为佳)。 特殊工艺需求(如HDI盲埋孔、软硬结合板)需确认厂家实际案例。 材料适配性 常规FR-4、高频材料
发表于 02-15 17:55
•1666次阅读
比亚迪两家核心车载智能计算方案合作伙伴之一,地平线依托行业领先的软硬结合创新技术,助力比亚迪持续降低智驾使用门槛,开创全民智驾新时代。
发表于 02-13 09:17
•778次阅读
回升三星坐稳头把交椅。 而英特尔则排名第二,英伟达在AI辅助下,大幅上升排在第三名。 在2024年三星的营收高达665亿美元, 英特尔的营收达到491亿美元, 英伟达的营收达到459亿
发表于 02-05 16:49
•1781次阅读
近日,“Beyond the Horizon 地平线智驾科技畅想日”在上海举办,回顾地平线以软硬结合技术实力取得的量产创新成果,展望2025高阶智驾爆发之年。同时,“SuperDrive智驾百人团体验活动”在上海静安区繁华路段开展,首发三大智驾黑科技,打造拟人高效、“10
发表于 01-14 13:56
•820次阅读
近日,由瑞萨电子与吉利汽车研究院联合举办的“汽车主控芯片软硬解耦能力提升训练营”圆满结束,吸引了来自吉利汽车研究院及其各品牌院的500余名工程师线上线下积极参与。本期训练营聚焦控制器生态,旨在提升吉利汽车零部件开发工程师以及自研
发表于 12-12 11:15
•835次阅读
近日,由瑞萨电子与吉利汽车研究院联合举办的“汽车主控芯片软硬解耦能力提升训练营”顺利落幕。
发表于 12-09 10:50
•1118次阅读
评论