苹果正研发一系列Apple Silicon，为明年做准备

据彭博社最新报道，苹果正在研发一系列Apple Silicon处理器，为升级版MacBook Pro、新款iMac和新Mac Pro提供动力，最早将于明年推出。据悉，苹果正在研发M1定制芯片的几款后续产品，M1是其首款Mac主处理器，于今年11月在新款Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro中首次亮相。

总部位于加州库比蒂诺的科技巨头的芯片工程师们正在研发M1定制芯片的几款后续产品，M1是苹果11月首次亮相的Mac主处理器。据知情人士透露，如果这些新版自研处理器的表现能达到预期，将显然会大大超越运行英特尔芯片的最新机器的性能。由于这些计划尚未公开，消息人士要求不透露姓名。

苹果的M1芯片在全新的入门级MacBook Pro笔记本电脑、新款Mac mini台式机以及整个MacBook Air系列中亮相。该人士表示，该公司的下一系列芯片计划最早在春季发布，晚些时候在秋季正式公布并出货，确定会内置于MacBook Pro的升级版、入门级和高端iMac台式机，以及后来的新款Mac Pro工作站中。

报道称，苹果接下来的两条生产线的芯片据说比一些行业观察人士对明年的预期 “更加雄心勃勃”，苹果预计将在2022年完成脱离英特尔、转向自家芯片的过渡。

目前的M1芯片拥有4个高性能处理核心和4个低功耗核心。据悉，对于针对MacBook Pro和iMac机型的下一代芯片，苹果正在进行多达16个功率核心和4个低功耗核心的设计。

据报道，苹果还在测试一款拥有多达32个高性能核心的芯片设计，用于计划在2021年晚些时候推出的高端台式电脑，以及计划在2022年推出的全新小尺寸Mac Pro。

此外，据说苹果还在开发更强大的图形处理器，16核和32核图形部件甚至更强大的定制图形也将出现。

在2021年晚些时候或2022年，苹果公司可能会再度将Apple Silicon的图形核心推向64和128个，这样一来，所生产的图形芯片将比目前苹果在其英特尔驱动的硬件中使用的NVIDIA和AMD的图形模块快几倍。

据彭博社的消息人士称，苹果仍然可以选择暂缓推出更强大的芯片，而在明年的Mac中使用较低性能的版本。例如，苹果可能会选择首先发布只启用8个或12个高性能内核的型号，这取决于产量。报道指出，由于在制造过程中出现的问题，芯片制造商有时会被迫提供一些规格低于原计划的机型。
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