苹果下一代芯片设计：16个功率核和4个节能核

继11月推出首款采用Arm架构设计的Apple Silicon处理器芯片M1后，《彭博社》报导，苹果计划2021年初推出一系列Mac自研芯片，积极展现其想要超越英特尔的庞大野心。

知情人士透露，苹果芯片工程师正在研究M1芯片后续几款产品，最快于明年春季发布，最晚秋季正式公布后出货，预计升级版MacBook Pro、入门版及高阶版桌机iMac，以及Mac Pro将搭载新一代芯片，运作效能有望大大超越英特尔最快芯片。

苹果现有的M1 芯片继承了以行动为中心的设计，以4个高效能处理核心加上4个节能核心所构建，使照片和影片的管理及编辑作业，都能以更快的速度完成，且不会过度消耗电力。

针对MacBook Pro和iMac机型的下一代芯片，知情人士称，苹果正在寻求多达16个功率核心和4个节能核心的芯片设计。

此外，根据报导，苹果也在同步测试多达32个高效能核心的新一代芯片，用于计划在2021年下半年推出的高阶台式电脑和2022年推出全新小尺寸的Mac Pro。

由于芯片研发和生产作业相当复杂，开发过程中经常出现预料之外的变化，知情人士认为，苹果可能选择先发表8个或12个高效能核心的芯片型号，这取决于产量。

除了处理器芯片外，《彭博社》报导还指出，苹果甚至将野心扩展至绘图芯片，现有M1芯片支援8核心GPU，传出该公司正在测试16核心和32核心GPU，并准备在2021年下半年或2022年开发高达128核心GPU。

针对上述消息，苹果发言人拒绝评论。

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