聚时科技:将继续完善针对半导体高端工业AI场景的产品

2021中国IC风云榜“年度新锐公司”征集现已启动！入围标准要求为营收过亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：聚时科技（上海）有限公司 （以下简称“聚时科技”）

随着智能制造的发展，依赖于传统复杂机器视觉的检测越来越不适用于半导体先进制造的需求。从效果和效率角度看，半导体制造视觉检测的难度越来越高、智能化水平要求越来越高，目前已有机器视觉方法无法满足需求。在此背景下，能够扩展工业视觉检测边界的深度学习成了“焦点”。

聚时科技成立于2018年，是一家聚焦于工业高端制造的AI公司，致力于深度学习、复杂机器视觉、机器人与强化学习等核心AI技术的研发，定位于如何让“机器更好的洞察世界和执行任务”，通过尖端AI技术赋能高端制造。

作为一家国家认定高新技术企业，目前，聚时科技已拥有多款工业AI产品，包括：深度学习的AI工业视觉检测产品MatrixVision®、MatrixSemi®系列半导体AI检测方案，以及基于MatrixSemi®️产品平台研发出的专用AI检测设备聚芯2000、聚芯5000等。

其中，聚芯2000是聚时科技研发的国内外首台套基于深度学习的半导体AI视觉检测系统设备，于2019年推出，属于引线框架和基板类AI检测设备，同年9月成功上线了中国最大的半导体引线框架制造商——宁波康强电子的生产线。截止2020年底，聚芯2000在行业已经形成规模化的批量复制订单。

而聚芯5000作为2020年新推出的产品，是基于机器学习的晶圆级先进封装ADC检测设备。据悉，聚芯5000已经应用于国内最大的封测企业，实现了深度学习自动化分析、同时实现1拖N的分布式部署模式，可快速对接客户既有设备，实现传统AOI设备的智能化升级，封测产线的质量控制能力得到质的提高。

此外，2020年，聚时科技还推出了专门针对半导体AI检测的平台化产品方案MatrixSemi®。MatrixSemi®涵盖了半导体特殊打光成像系统技术、深度学习与大规模神经网络技术、边缘计算的AI底层加速、ADC缺陷自动分类机器学习系统等4个子系统，可以适配到前道后道不同的半导体制程工艺领域。

聚时科技创始人、CEO郑军博士向集微网透露，目前，在半导体集成电路先进制造领域，聚时科技已拥有康强电子、华兴源创和其他封测企业等主要客户；而在光伏新能源领域，聚时科技正在交付中环股份等大型光伏龙头企业。

客户的认可和规模化订单象征了聚时科技在2020年取得不菲成绩，郑军博士表示，2020年，聚时科技产品在市场上受到认可，其中，疫情后各行各业纷纷复工复产，聚芯2000也实现了多台复制性的销售和出货。此外，MatrixSemi®️等AI平台开始落地于封装质量控制、复杂缺陷检测与分析等实际客户生产中。

除了在市场上“大放异彩”外，2020年，聚时科技好消息也是不断。今年8月，聚时科技完成1.1亿元A轮融资，11月斩获“维科杯”最具成长力企业奖、中国新基建创新力量Top50等奖项。

郑军博士向集微网介绍，2020年春季完成的融资资金主要用于研发方面的投入和市场客户拓展两方面。其中，在研发方面，聚时科技延续既往主打AI落地能力和快速产品化能力，将继续加速聚时科技在工业AI的产品研发和生态布局，保持公司在机器智能领域的技术领先性。

出色的成就离不开高超的团队，在用AI做工业视觉的领域，聚时科技可以说是国内外平均学历水平最高的团队，拥有高素质研发团队，95%为硕士学历、其中40%为人工智能或计算机博士，在深度学习、2D/3D视觉、精密机械控制、光学成像等方向有跨界技术积累。

展望未来，作为一家为数不多的基于深度学习、复杂机器视觉打入半导体市场的公司，聚时科技拥有明显优势。

郑军博士指出，2021年，聚时科技将继续完善和深入针对半导体高端工业AI场景的产品，除了完善聚芯2000和聚芯5000之外，也将推出针对广泛芯片封装的聚芯3000以及针对晶圆缺陷检测的聚芯6000。同时还将在光学处理系统、算法加速、算法平台化方面进一步丰富完善MatrixSemi®️平台方案。 迄今为止，聚时科技是行业内为数不多的在半导体先进制造领域内，实现从AI检测算法到工业软件，再到推出专用设备的AI公司。未来，聚时科技也将开发更好的机器智能产品，通过AI深度学习和机器视觉赋能高端制造，致力于成为在全球范围内最好的用AI技术来发力半导体高端制造产业的企业。
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