高通新芯片为何放弃台积电的5nm工艺?

在12月2日的时候，高通终于召开了一年一度的技术峰会，在今年的高通骁龙技术峰会上，高通也是发布了明年市场上的旗舰芯片高通888芯片。高通888芯片采用的是集成X60型号的5G基带，并且采用了5nm的工艺制造，所以在各个方面上的表现都相当不错，至少从目前参数上和一些工程机的测试环节上来说确实是这样。

为何放弃台积电？高通道出真相

而对于发布的高通888芯片，从高通的口中我们可以得知，今年的高通骁龙888采用的是三星的5nm工艺，而并不是台积电的5nm工艺。对于这种选择，高通也是道出了真相，根据高通高级副总裁Alex Katouzian表示，骁龙888这款芯片不管是从设计需求而言还是代工进度而言，三星都是最适合的人选。

其实说到这里，很多人对于高通的说法也都有一些其他看法。因为我们都知道，虽然台积电不能给华为代工芯片，从而空缺了部分5nm芯片的产能，但是空缺的部分产能几乎都让苹果包揽，所以高通想要趁这个时候去抢占5nm产能，几乎很难实现，这才是导致高通选择三星的主要原因。

三星自降身段，为了追赶台积电，可谓是煞费苦心

而随后一则消息的出现则是证明了一些人的猜想。根据芯片行业产业链的消息人员表示，三星为了扩大自己在芯片代工市场当中的份额，选择缩减成本，降低了在芯片代工方面的代工报价情况，因为这种行为能够让自己吸引更多的代工订单，高通骁龙888芯片的订单其中有一部分原因就是这么得到的。

三星作为世界知名的晶圆体代工厂，虽然仅次于台积电，但是三星的市场份额与台积电相差甚远。尽管技术研发与制程工艺节奏与台积电进度相差不大，但二者其实还是存在着比较大的差距。

外加上台积电与光刻机巨头ASML的合作关系一直都非常密切，台积电的EUV光刻机进口数量也一直领先于三星。种种情况对三星来说都极为不利，所以如果自己今年无法拿下高通订单的话，自己的差距将再一次与台积电拉开。所以三星只能选择自降身段，利用相对于台积电比较优惠的价格来吸引客户合作，这一点可能台积电也没有料到。可以看出，芯片巨头三星为了追赶台积电，可谓是煞费苦心。

高通误打误撞，芯片行业将迎“变革”

不过对于高通来说，此次选择三星作为代工厂可能也比较幸运，因为从目前苹果和华为的5nm芯片表现来看的话，今年台积电的5nm工艺存在着一些问题。如果使用了三星5nm工艺的骁龙888机型在未来的市场表现效果不错的话，或许能够帮助提升三星在芯片代工方面的地位和能力。

随着摩尔定律的极限逐渐逼近，现阶段三星和台积电之间的竞争已经再上一个台阶，随着ASML已经完成了1nm光刻机的设计之后，意味着1nm芯片未来距离我们也将不再遥远。而到了1nm技术之后，或许也会出现替代传统硅基芯片的技术，行业也终将会迎来一次“变革”。
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