晶圆代工供应端吃紧，整合触控暨驱动IC已转为卖方市场

据台媒中时电子报报道，IC设计厂敦泰于11日召开法说会指出，晶圆代工供应端吃紧，整合触控暨驱动IC（IDC）已转为卖方市场。

集微网消息，据台媒中时电子报报道，IC设计厂敦泰于11日召开法说会指出，晶圆代工供应端吃紧，整合触控暨驱动IC（IDC）已转为卖方市场。为反映并转嫁晶圆等生产成本的上涨，该公司已针对IC产品售价进行调整。

敦泰指出，因亚洲疫情趋缓，全球供应链逐步回稳，又受惠于智能手机的传统旺季，公司第三季IDC、各项手机及平板计算机相关产品出货放量，市占率快速提升，推升单季营收成长达新台币38.16亿元，季增37.9％，年增48.3％，创单季历史新高。 敦泰指出，第三季因产品组合相较第二季微幅变动，毛利率为21.35％，相较上季小幅下滑0.81个百分点，但受益于营业额增加及费用控管得宜，单季税后纯利达新台币2.68亿元，季增164.8％，每股净利达新台币1.06元，创自2013年上市后最高纪录。 展望未来，敦泰指出，晶圆代工供应端吃紧，且驱动IC供货商有限，IDC已转为卖方市场。因而，为反映并转嫁晶圆等生产成本的上涨，敦泰从第4季到明年陆续着手调整部分IC产品价格，外界估计涨幅约有两位数百分比。 在两个因素加乘的效果之下，虽然第四季产能供货较为吃紧，但预期营业额及利润仍有望维持一定水平。

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