0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

全新架构及10nm SF工艺 Intel确认十二代酷睿明年发布

工程师邓生 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-12-02 18:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今年AMD发布了锐龙5000系列处理器,单核性能也逆袭了,现在的桌面CPU市场几乎是一边倒了。Intel这边现在没什么选择,不过2021年他们准备了两代酷睿桌面处理器,其中Alder Lake升级是最大的。

在参加瑞士信贷技术大会上,Intel CEO司睿博也谈到了公司2021年的产品线,首先是明年初会有桌面级的十一代酷睿,代号Rocket Lake,而移动平台则会有Tiger Lake-H系列,最多8核16线程。

Rocket Lake这一代我们知道是14nm工艺,LGA1200插槽的,但会搭配新的500系芯片组,而且核心数还从目前的10核20线程退回到了8核16线程,导致很多人有点不爽,哪怕它的IPC性能会大涨。

不过下半年的十二代酷睿会是一次重大升级,司睿博表示Alder Lake这一代会升级10nm SuperFin工艺,还有全新的大小核架构,这是一款真正让人兴奋的产品。

这个表态不仅确认了Alder Lake在工艺及架构上的升级,也是CEO首次明确明年下半年发布十二代酷睿,这是2017年之后连续推出七代、八代酷睿之后,Intel再一次在一年内推出两代酷睿处理器,而且这次的升级比上次有诚意多了。

根据之前的消息,Alder Lake会升级Golden Cove内核,其重点在于ST单核性能,还有AI性能,同时提升安全,支持更先进的网络及5G等等。

Intel之前表示,Alder Lake的架构是2006年Core扣肉架构以后最重要的一次升级,性能非常有看点,值得期待。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • intel
    +关注

    关注

    19

    文章

    3510

    浏览量

    191625
  • 酷睿
    +关注

    关注

    2

    文章

    445

    浏览量

    37239
  • 架构
    +关注

    关注

    1

    文章

    537

    浏览量

    26644
  • 10nm
    +关注

    关注

    1

    文章

    164

    浏览量

    30555
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    英特尔第三代睿处理器发布:18A 工艺普惠 AI,重塑日常计算体验

    近日,英特尔正式推出全新 **第三代英特尔 ® 睿™移动处理器** (Core Series 3),以**Intel 18A 先进制程**与**Panther Lake 架构**为基
    的头像 发表于 04-23 11:21 514次阅读

    芯片制造中的硅片表面细抛光与最终抛光加工工艺介绍

    硅片表面细抛光作为实现超精密加工的关键工序,其核心在于通过精准调控抛光布材质、抛光液成分及工艺参数,在5-8μm的加工量范围内实现局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm的极致控制,同时进一步降低金属离子污染。
    的头像 发表于 04-01 16:17 209次阅读
    芯片制造中的硅片表面细抛光与最终抛光加工<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    芯片制造中硅片的表面抛光加工工艺介绍

    硅片表面抛光作为半导体制造中实现超光滑、无损伤表面的核心工艺,其核心目标在于通过系统性化学机械抛光(CMP)去除前道工序残留的微缺陷、应力损伤层及金属离子污染,最终获得满足先进IC器件要求的局部平整度≤10nm、表面粗糙度≤0.2nm
    的头像 发表于 03-30 10:28 1843次阅读
    芯片制造中硅片的表面抛光加工<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    3nm大规模导入光模块:Credo推出二代1.6T光DSP

    电子发烧友网综合报道,在博通推出行业首款3nm光DSP后,Crdeo近日也宣布推出第二代Cardinal系列1.6T光DSP产品,同样基于3nm先进工艺。 AI计算集群正持续突破网络基
    的头像 发表于 03-27 08:50 9623次阅读

    重磅测评!软硬双修升级,睿Ultra 200S Plus漂亮反杀!

      今年3月11日,Intel正式发布了代号Arrow Lake Refresh的睿Ultra 200S Plus桌面处理器,目前包含四款产品,分别是睿Ultra 7 270K P
    的头像 发表于 03-26 15:56 291次阅读
    重磅测评!软硬双修升级,<b class='flag-5'>酷</b>睿Ultra 200S Plus漂亮反杀!

    释放极致游戏性能!英特尔睿Ultra 200S Plus发布

    :今日,英特尔发布全新英特尔睿Ultra 200S Plus 系列台式机处理器——270K  Plus和 250K Plus,以全新特性和架构
    的头像 发表于 03-19 13:13 384次阅读

    18核/24核双旗舰!英特尔睿Ultra 200S Plus发布,游戏性能大涨15%

    在桌面处理器领域,英特尔开启了新品发布。3月11日晚间,英特尔发布全新英特尔睿Ultra 200S plus系列,包含270K Plus和 250K Plus。新款 Plus 处理器
    的头像 发表于 03-12 16:27 1.1w次阅读
    18核/24核双旗舰!英特尔<b class='flag-5'>酷</b>睿Ultra 200S Plus<b class='flag-5'>发布</b>,游戏性能大涨15%

    旋极星源基于22nm工艺完成关键IP发布与验证

    的主流选择。旋极星源此次基于TSMC 22nm ULL及华力微电子22nm CMOS工艺,同步完成关键IP的发布与验证,为高性能低功耗芯片注入了核心动力。
    的头像 发表于 01-30 16:15 428次阅读
    旋极星源基于22<b class='flag-5'>nm</b><b class='flag-5'>工艺</b>完成关键IP<b class='flag-5'>发布</b>与验证

    商汤科技正式发布并开源全新多模态模型架构NEO

    商汤科技正式发布并开源了与南洋理工大学S-Lab合作研发的全新多模态模型架构 —— NEO,为日日新SenseNova 多模态模型奠定了新一代架构的基石。
    的头像 发表于 12-08 11:19 1157次阅读
    商汤科技正式<b class='flag-5'>发布</b>并开源<b class='flag-5'>全新</b>多模态模型<b class='flag-5'>架构</b>NEO

    全新坦克400智享版搭载禾赛科技激光雷达

    2025 年 10 月 21 日,主题为“潮越野新时代”的全新坦克 400 预售发布会成功举行,长城汽车推出全新坦克 400 Hi4-Z
    的头像 发表于 10-23 16:56 975次阅读

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

    还放置一层不到10nm的绝缘膜,以防止缺陷的出现。比利时微电子研究中心曾预计叉形片将在2028年得到采用,当然也可能会直接跳跃到CFET技术。 CFET是先在叉形片上将NFET和PFET的两个晶体管按
    发表于 09-06 10:37

    德承新款工控机P2302系列全面搭载新一代 Intel® Meteor Lake-PS Core™ Ultra 7/5/3 处理器

    且仅 15W 低功耗的出色表现。 睿Ultra处理器 Intel处理器“睿Ultra”采用Meteor Lake平台,全新升级的Intel
    的头像 发表于 08-27 15:02 1185次阅读
    德承新款工控机P2302系列全面搭载新一代 <b class='flag-5'>Intel</b>® Meteor Lake-PS Core™ Ultra 7/5/3 处理器

    埃斯顿发布二代人形机器人CODROID 02

    近日,埃斯顿卓科技正式发布二代人形机器人CODROID 02。CODROID 02实现全身关节运动能力升级,显著提升复杂场景适应性与灵活性,标志着国产人形机器人技术迈入新阶段。
    的头像 发表于 06-16 16:06 1956次阅读

    雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨

    Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄
    的头像 发表于 05-19 16:52 1583次阅读

    Intel-Altera FPGA:通信行业的加速引擎,开启高速互联新时代

    、机器人等高增长领域。性能突破:如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技术,提供高带宽、低延迟的互联能力。能效优化:通过先进制程(如10nm SuperFin)和架构创新,降低功耗并提升集成度
    发表于 04-25 10:19