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AI算力达到26 TOPS!年末最强5nm芯片骁龙888发布,小米11首发

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2020-12-02 08:48 次阅读
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12月1日晚间23点,2020高通骁龙技术峰会正式开始,高通公司总裁安蒙发表5G最新动态,并携手全球行业领袖探讨了5G正如何重新定义旗舰,分享了骁龙8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用。受邀嘉宾包括Verizon首席产品官Nicki Palmer、NTT DOCOMO执行副总裁兼首席技术官Naoki Tani、Hugging Face联合创始人兼首席执行官Clément Delangue、索尼移动通信公司总裁Mitsuya Kishida、一加手机首席营销官Kyle Kiang以及小米集团创始人、董事长兼CEO雷军。

高通公司总裁安蒙表示,预计2021年,全球5G手机用户将达到4.5亿到5.5亿部,英国5G速度是LTE的6倍,美国5G也在不断前进,DSS还为实现5G独立组网打下基础,5G载波聚合为运营商提供了广泛的部署方式,载波聚合可以让运营商的传输速率提高2倍。

高通正式发布骁龙888处理器,该芯片采用三星5nm工艺制程,由1颗2.84GHz超大核Cortex X1+3颗2.4GHz Cortex A78+4颗1.8GHz Cortex A55核心构成,搭载Adreno 660GPU,第三代Elite Gaming。AI算力达到了26 TOPS,问鼎移动芯片;GPU性能提升35%,ISP每秒可处理27亿像素,支持每秒120帧且每帧1200万像素视频拍摄。

并且,骁龙888集成了X60 5G基带,是高通首款采用集成基带设计的5nm SoC。曾经外挂式基带被友商频频“吐槽”,高通显然已经改进了。

继华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080三颗5nm SoC接连发布之后,高通5nm“头牌”的表现就成为了业内关注的焦点。高通骁龙888移动平台支持的关键特性包括:

1、集成骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、SA/NSA组网模式以及动态频谱共享;

2、采用全新第六代高通AI引擎,AI性能和能效实现了飞跃性提升,达到惊人的26 TOPS AI算力;第二代高通传感器中枢为直观交互和智能特性提供支持;

3、集成第三代Snapdragon Elite Gaming,带来高通Adreno GPU有史以来最显著的一次性能提升;

4、集成全新Qualcomm Spectra ISP,能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频,即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素。

小米雷军在骁龙技术峰会上表示,小米11将全球首发骁龙888处理器,这次骁龙8系列旗舰处理器的命名不同以往,此次小米和高通深度合作,小米11将全球首发高通骁龙888,骁龙888在性能、功耗、AI算力,网络等方面相比于骁龙865有巨大提升,特别在核心算力、AI引擎跑风,大家可以期待一下骁龙888的终端产品小米11。

据悉,OPPO、Vivo、一加、realme、魅族、努比亚等品牌也将陆续推出搭载高通骁龙888的旗舰手机。此外,全球领先的多家OEM厂商均对骁龙888移动平台表示支持,包括黑鲨、中兴通讯、努比亚、联想、华硕、LG、Motorola和夏普。

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