0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

激光切割过程中遇到的两大问题

ss 来源:海目星激光 作者:海目星激光 2020-12-01 13:47 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

我们一起来看下激光切割过程中遇到的其他问题。

一.切割薄板碳钢时常出现非正常火花

我们知道激光切割薄板碳钢时,正常来说火花束长、平,开叉较少,而出现非正常的火花时会影响工件切割面的光滑度和加工质量。如果在其他参数都正常的情况下,应考虑以下情况:

1.激光切割头喷嘴损耗严重,要及时更换旧喷嘴;

2.在无新喷嘴更换的情况下,要加大切割辅助气体压力;

3.要是喷嘴与激光切割头连接处螺纹松动,应立即暂停激光切割,检查激光切割头连接状态,把螺纹重新上好。

二.激光未完全切割

1激光喷嘴的选择与加工板材厚度不匹配,更换喷嘴或加工板材;

2.激光切割线速度太快,需要操作控制降低线速度。

责任编辑:xj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 激光
    +关注

    关注

    21

    文章

    3578

    浏览量

    69089
  • 光纤
    +关注

    关注

    20

    文章

    4317

    浏览量

    77556
  • 切割
    +关注

    关注

    0

    文章

    98

    浏览量

    16320
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    氩离子的抛光与切割技术

    观察和成分分析提供理想的样品表面。氩离子切割技术氩离子切割技术的核心在于利用宽离子束对样品进行精确切割。在切割过程中,一个坚固的挡板被用于遮挡样品的非目标区域,从而
    的头像 发表于 10-29 14:41 144次阅读
    氩离子的抛光与<b class='flag-5'>切割</b>技术

    化工激光切割通信迷雾:Modbus转Profinet暗藏何种玄机?

    化工工程师们在日常工作,想必常遇到激光切割机通信协议适配的难题。当Modbus与Profinet这种不同协议的设备需要协同工作,怎样连接
    的头像 发表于 10-22 14:59 209次阅读
    化工<b class='flag-5'>激光</b><b class='flag-5'>切割</b>通信迷雾:Modbus转Profinet暗藏何种玄机?

    物联网如何颠覆激光切割行业

    在工业4.0浪潮下,物联网(IoT)正以前所未有的力度重构传统制造流程,激光切割领域也不例外。当精密的激光技术遇上实时互联的物联网系统,不仅实现了生产过程的 “透明化”,更催生出从设备
    的头像 发表于 10-14 15:09 459次阅读

    静力水准仪在测量过程中遇到误差如何处理?

    静力水准仪在测量过程中遇到误差如何处理?静力水准仪在工程沉降监测中出现数据偏差时,需采取系统性处理措施。根据实际工况,误差主要源于环境干扰、设备状态、安装缺陷及操作不当四类因素,需针对性解决。静力
    的头像 发表于 08-14 13:01 582次阅读
    静力水准仪在测量<b class='flag-5'>过程中</b><b class='flag-5'>遇到</b>误差如何处理?

    切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计

    TTV 均匀性提供理论依据与技术指导。 一、引言 在晶圆切割工艺,TTV 厚度均匀性是衡量晶圆质量的关键指标,直接影响芯片制造的良率与性能。切割液作为切割过程中
    的头像 发表于 07-24 10:23 450次阅读
    <b class='flag-5'>切割</b>液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计

    晶圆切割深度补偿 - 切削热耦合效应对 TTV 均匀性的影响及抑制

    ;而切削热作为切割过程中的必然产物,会显著影响晶圆材料特性与切割状态 。深度补偿与切削热之间存在复杂的耦合效应,这种效应会对 TTV 均匀性产生重要影响,深入研究
    的头像 发表于 07-18 09:29 393次阅读
    晶圆<b class='flag-5'>切割</b><b class='flag-5'>中</b>深度补偿 - 切削热耦合效应对 TTV 均匀性的影响及抑制

    切割深度动态补偿技术对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    一、引言 在晶圆制造过程中,晶圆总厚度变化(TTV)是衡量晶圆质量的关键指标,直接影响芯片制造的良品率与性能。切割过程中,受切削力、振动、刀具磨损等因素影响,切割深度难以精准控制,导致晶圆 TTV
    的头像 发表于 07-17 09:28 362次阅读
    <b class='flag-5'>切割</b>深度动态补偿技术对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化

    碳化硅衬底切割进给量与磨粒磨损状态的协同调控模型

    摘要:碳化硅衬底切割过程中,进给量与磨粒磨损状态紧密关联,二者协同调控对提升切割质量与效率至关重要。本文深入剖析者相互作用机制,探讨协同调控模型构建方法,旨在为优化碳化硅衬底切割工艺
    的头像 发表于 06-25 11:22 555次阅读
    碳化硅衬底<b class='flag-5'>切割</b>进给量与磨粒磨损状态的协同调控模型

    切割进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化

    机理对厚度均匀性的影响 碳化硅硬度高、脆性大,切割过程中切割进给量直接影响切割力大小与分布 。当进给量较小时,切割工具与碳化硅衬底接触区域的切削力相对较小且稳定
    的头像 发表于 06-12 10:03 492次阅读
    <b class='flag-5'>切割</b>进给量与碳化硅衬底厚度均匀性的量化关系及工艺优化

    对电视液晶屏中断路和短路的单元进行切割或熔接,实现液晶线路激光修复原理

    一、引言 在电视液晶屏的制造与使用过程中,断路和短路问题频繁出现,严重影响屏幕显示质量与使用寿命。激光修复技术凭借其高精度、非接触等优势,成为解决此类问题的有效手段。深入探究利用激光对液晶屏断路
    的头像 发表于 06-05 09:43 664次阅读
    对电视液晶屏中断路和短路的单元进行<b class='flag-5'>切割</b>或熔接,实现液晶线路<b class='flag-5'>激光</b>修复原理

    液晶屏短路环的激光切割方案及相关 TFT-LCD 激光修复方法

    引言 在液晶屏制造与使用过程中,短路环的出现会严重影响电路信号传输,导致显示异常。同时,TFT-LCD 的其他故障也制约着产品质量。研究高效的液晶屏短路环激光切割方案及 TFT-LCD 激光
    的头像 发表于 05-29 09:43 610次阅读
    液晶屏短路环的<b class='flag-5'>激光</b><b class='flag-5'>切割</b>方案及相关 TFT-LCD <b class='flag-5'>激光</b>修复方法

    用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构

    摘要:本文针对晶圆切割过程中 TTV(总厚度偏差)控制难题,提出一种用于切割晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构。详细介绍该机构的结构设计、工作原理及其在控制 TTV 方面的技术优势,为提升晶圆切割质量
    的头像 发表于 05-21 11:00 352次阅读
    用于<b class='flag-5'>切割</b>晶圆 TTV 控制的硅棒安装机构

    晶硅切割液润湿剂用哪种类型?

    切割液的润滑性与分散性,减少切割过程中的摩擦,让硅屑均匀分散,提高切割效率与硅片质量。 同时降低动态表面张力和静态表面张力 : 泡沫管理 :优先考虑低泡型,防止泡沫在切割时大量产生,阻
    发表于 02-07 10:06

    划片机在存储芯片切割的应用优势

    划片机在存储芯片切割领域扮演着至关重要的角色,它利用先进的切割技术,确保存储芯片在切割过程中保持高精度和高稳定性,以满足日益增长的电子产品需求。以下是关于划片机在存储芯片切割
    的头像 发表于 12-11 16:46 1107次阅读
    划片机在存储芯片<b class='flag-5'>切割</b><b class='flag-5'>中</b>的应用优势

    芯片制造过程中种刻蚀方法

    本文简单介绍了芯片制造过程中种刻蚀方法   刻蚀(Etch)是芯片制造过程中相当重要的步骤。 刻蚀主要分为干刻蚀和湿法刻蚀。 ①干法刻蚀 利用等离子体将不要的材料去除。 ②湿法刻蚀 利用腐蚀性
    的头像 发表于 12-06 11:13 3185次阅读
    芯片制造<b class='flag-5'>过程中</b>的<b class='flag-5'>两</b>种刻蚀方法